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计算设备体积随着半导体工业发展呈指数式缩小 　　 导语：ArsTechnica本周刊文称，过去几年，根据摩尔定律去提高芯片集成度正变得越来越困难。下月发布的国际半导体技术路线图很可能将抛开摩尔定律，走上不同的发展道路。 　　 以下为 文章主要内容： 　　在“患病多年”后，摩尔定律于51岁“寿终正寝”。 　　 《自然》杂志刊文称，将于下月发布的下一份 半导体技术路线图 将采用完全...[详细]

据凤凰科技报道 荷兰反垄断监管机构周五表示，苹果公司未能全面遵守一项命令，向荷兰的约会应用开放与之竞争的其它App Store支付形式，下周将再次面临罚款。 　　值得注意的是，自今年1月以来，荷兰消费者与市场管理局（ACM）每周向苹果开出500万欧元（约3500万人民币）罚单，本周已经开出了第九张罚单。 　　目前为止，苹果已经累计收到了4500万欧元（约合3.1亿元人民币）的罚单。 　...[详细]

8月20日，绿的谐波发布了2021年上半年业绩报告。 据公告显示，绿的谐波上半年实现营业收入1.84 亿元，同比增长108%；归属于上市公司股东的净利润8340.45万元，同比增长144.98%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6416.69万元，同比增长277.14%。 从业务上看，绿的谐波的主要业务为谐波减速器和金属部件、机电一体化产品，上半年分别实现收入1.74亿元、791....[详细]

伴随着工业化的大生产，许许多多的设计师、发明家们就一直致力于连续检测技术的发展与改进，期望设计出一套理想的连续检测系统。然而，理想中的连续检测系统却不始终理想。假如连续检测中不存在着压力损失、假如它可以承受各种被传送介质的腐蚀、假如它可以在高温高压下使用、假如它可以对各种粘度和各种传送速度的介质进行检测而且具有很好的经济性的话，它将可以成为人们理想中的连续检测系统。今天，超声波连续检测系统可算是连...[详细]

据业内人士透露，微电子和光电子外延片生产商全新光电（VPEC）以及LED外延片和芯片制造商晶元光电（Epistar）将分别在第二季度和第三季度开始生产6英寸垂直腔表面发射激光器（VCSEL）外延片。 据消息人士透露，由于Android智能手机厂商预计将跟随iPhone X采用VCSEL二极管实现人脸识别，所以全球对6英寸VCSEL外延片的需求一直处于增长趋势。 出于成本因素的考虑，以往4英...[详细]

    ARM近日宣布，Mali绘图处理器技术(GPU)在市场上大获成功，包含75个涵盖智慧型手机、平板装置以及数位电视(DTV)等应用的产品授权，总出货量已超过1.5亿套，7 成以上具绘图能力之数位电视、5 成以上的Android平板装置以及 2 成以上的Android智慧型手机皆采用Mali GPU技术授权；ARM指出，今年预计总出货量将突破2.4亿套，市占率可望持续成长。 ARM表示，今年全...[详细]

ATmega128 具有片内BOD(Brown-out Detection) 电路，通过与固定的触发电平的对比来检测工作过程中VCC 的变化。此触发电平可以通过设置熔丝位BODLEVEL 来设定BOD电平为2.7V (BODLEVEL 不编程) 或4.0V (BODLEVEL 被编程)。触发电平还具有迟滞功能以消除电源尖峰的影响。这个迟滞功能可以解释为VBOT+ = VBOT + VHYST/2...[详细]

前不久，有消息称，特殊工艺半导体制造商格芯（GLOBAL FOUNDRIES）与博世将合作开发和制造下一代汽车雷达技术。据了解，格罗方德半导体公司总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市，是一家的半导体晶圆代工厂商，在2009年3月成立。格罗方德半导体股份有限公司是由三家公司拆分来的，分别是AMD和阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）和穆巴达拉发展公司（Mubadala）联合投资成立的半导体制造企业...[详细]

鉴于ARM微处理器的众多优点，随着国内外嵌入式应用领域的逐步发展，ARM微处理器必然会获得广泛的重视和应用。但是，由于ARM微处理器有多达十几种的内核结构，几十个芯片生产厂家，以及千变万化的内部功能配置组合，给开发人员在选择方案时带来一定的困难，所以，对ARM芯片做一些对比研究是十分必要的。 以下从应用的角度出发，对在选择ARM微处理器时所应考虑的主要问题做一些简要的探讨。 1、ARM微...[详细]

2016年4月7日，MathWorks宣布，已经与清华大学签署协议，为该校师生提供 MATLAB、Simulink 及其他近 50 项 MathWorks 产品用于教学和学术研究。此协议的服务范围覆盖了清华大学的所有院系。清华大学常年位列中国理工科院校榜首，同时也是全球顶尖高等学府之一。 根据上述协议，工程、科学、经贸及其他学科的师生，可以使用 MATLAB 和 Simulink 进行嵌入式...[详细]

上海，2011年3月16日 – 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布将携其全套数字电视解决方案，亮相将于2011年3月23至25日在北京中国国际展览中心举行的第十九届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2011）。本次展览会将以“推进三网融合，共享广电未来”为主题，重点关注三网融合的最新进展。针对这一热点话题，富士通半导体将在本届展会上展示其应用于国内的NGB（下一代广播电视网）、有线和...[详细]

备受关注的TD-SCDMA专利论战再起高潮。“CDMA是‘公共概念’，并非高通独有。”日前，大唐移动高级副总裁谢永斌再次重申其拥有TD核心技术。这也是大唐高层针对高通亚太区董事长汪静此前有关“已有75家中国公司获得高通TD-SCDMA(简称‘TD’)授权”评论进行的反击。 近日，一向温文尔雅的高通高级副总裁兼亚太区董事长汪静突然发飙，其公开表示，由于3G技术基于CDMA技术，因此高通享有有关技...[详细]

    北京时间4月19日消息，据国外媒体报道，展讯通信（纳斯达克证券代码：SPRD）周四宣布，该公司将在美国东部时间5月3日（北京时间5月4日）美国股市收盘后发布2012财年第一季度未经审计财报。     财报发布之后，展讯通信将于美国东部时间5月3日21时（北京时间5月4日9时）召开电话会议。届时，展讯通信管理层将出席电话会议，解读财报要点，并回答投资者和分析师提问。要收听展讯通信电话会议，美...[详细]

韩国二手半导体设备供应商 Surplus Global近日表示，全球芯片短缺，使芯片行业对设备的需求呈现出爆炸性增长。 据THE ELEC报道，该公司会长 Brian Kim表示，Surplus Global 今年的业绩增长预计将超过全球设备行业的平均水平。 据其称，目前，全新半导体设备的交付时间平均超过一年。在芯片供不应求的现况下，晶圆厂正在寻找交付速度相对较快的二手设备。 Brian Kim...[详细]

TechPowerUp 报道称，三星代工（Samsung Foundry）将使用来自 Ansys 的业内领先的电磁（EM）仿真工具。Ansys 的仿真解决方案，将为其半导体客户提供全面的更高容量、速度和集成能力的 EM 感知设计流程，以加速片上设计周期、提升高速连接性、同时有助于减少设计错误和相关风险。 （来自：Ansys Press Release） 在 Ansys 仿真工具的加持下，S...[详细]