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MV-1606M

产品描述Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小134KB,共3页
制造商DATEL Inc
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MV-1606M概述

Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28

MV-1606M规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称DATEL Inc
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP28,.6
针数28
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-CDIP-T28
JESD-609代码e0
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量16
功能数量1
端子数量28
最大通态电阻 (Ron)400 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度7.44 mm
最大供电电流 (Isup)7 mA
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

MV-1606M相似产品对比

MV-1606M MV-1606 MVD-409
描述 Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP16,.3
针数 28 28 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28 R-CDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V
信道数量 16 16 4
功能数量 1 1 1
端子数量 28 28 16
最大通态电阻 (Ron) 400 Ω 500 Ω 500 Ω
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 +-15 V +-15 V 5,+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 7.44 mm 7.44 mm 6.6 mm
最大供电电流 (Isup) 7 mA 7 mA 5 mA
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 7.62 mm
厂商名称 DATEL Inc - DATEL Inc
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