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LC522-CHIP

产品描述Audio Amplifier, DIE
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小131KB,共3页
制造商Gennum ( Semtech )
官网地址http://www.gennum.com
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LC522-CHIP概述

Audio Amplifier, DIE

LC522-CHIP规格参数

参数名称属性值
厂商名称Gennum ( Semtech )
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码R-XUUC-N
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER

LC522-CHIP相似产品对比

LC522-CHIP LC522-DIP LC522-SOIC
描述 Audio Amplifier, DIE Audio Amplifier, PDIP14, DIP-14 Audio Amplifier, PDSO14, SOIC-14
厂商名称 Gennum ( Semtech ) Gennum ( Semtech ) Gennum ( Semtech )
零件包装代码 DIE DIP SOIC
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码 R-XUUC-N R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP IN-LINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO YES
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 UPPER DUAL DUAL
针数 - 14 14
端子数量 - 14 14

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