FIFO, 256X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, GREEN, TQFP-128
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 包装说明 | LFQFP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最长访问时间 | 10 ns |
| 其他特性 | PORTB:36 OR 18 OR 9; MAILBOX; AUTO POWER DOWN |
| 周期时间 | 15 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G128 |
| 长度 | 20 mm |
| 内存密度 | 9216 bit |
| 内存宽度 | 36 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 128 |
| 字数 | 256 words |
| 字数代码 | 256 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256X36 |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| 72V3624L15PFG8 | 72V3644L15PFG8 | 72V3624L10PFG8 | 72V3644L10PFG8 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | FIFO, 256X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, GREEN, TQFP-128 | FIFO, 1KX36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, GREEN, TQFP-128 | FIFO, 256X36, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, GREEN, TQFP-128 | FIFO, 1KX36, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, GREEN, TQFP-128 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | LFQFP, | LFQFP, | LFQFP, | LFQFP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 最长访问时间 | 10 ns | 10 ns | 6.5 ns | 6.5 ns |
| 周期时间 | 15 ns | 15 ns | 10 ns | 10 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G128 | R-PQFP-G128 | R-PQFP-G128 | R-PQFP-G128 |
| 长度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
| 内存密度 | 9216 bit | 36864 bit | 9216 bit | 36864 bit |
| 内存宽度 | 36 | 36 | 36 | 36 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 128 | 128 | 128 | 128 |
| 字数 | 256 words | 1024 words | 256 words | 1024 words |
| 字数代码 | 256 | 1000 | 256 | 1000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256X36 | 1KX36 | 256X36 | 1KX36 |
| 可输出 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP | LFQFP | LFQFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | - |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
