TRIAC,600V V(DRM),15A I(T)RMS,TO-220
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 包装说明 | , |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 换向电压的临界上升率-最小值 | 10 V/us |
| 关态电压最小值的临界上升速率 | 500 V/us |
| 最大直流栅极触发电流 | 50 mA |
| 最大直流栅极触发电压 | 2.5 V |
| 最大维持电流 | 50 mA |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大漏电流 | 2 mA |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 最大均方根通态电流 | 15 A |
| 断态重复峰值电压 | 600 V |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发设备类型 | TRIAC |
| BTB15-600B | BTB15-800B | BTB15-200B | BTB15-400B | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | TRIAC,600V V(DRM),15A I(T)RMS,TO-220 | TRIAC,800V V(DRM),15A I(T)RMS,TO-220 | TRIAC,200V V(DRM),15A I(T)RMS,TO-220 | TRIAC,400V V(DRM),15A I(T)RMS,TO-220 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 换向电压的临界上升率-最小值 | 10 V/us | 10 V/us | 10 V/us | 10 V/us |
| 关态电压最小值的临界上升速率 | 500 V/us | 500 V/us | 500 V/us | 500 V/us |
| 最大直流栅极触发电流 | 50 mA | 50 mA | 50 mA | 50 mA |
| 最大直流栅极触发电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 最大维持电流 | 50 mA | 50 mA | 50 mA | 50 mA |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 最大漏电流 | 2 mA | 2 mA | 2 mA | 2 mA |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -45 °C |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大均方根通态电流 | 15 A | 15 A | 15 A | 15 A |
| 断态重复峰值电压 | 600 V | 800 V | 200 V | 400 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发设备类型 | TRIAC | TRIAC | TRIAC | TRIAC |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 是否无铅 | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
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