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M24C32-WBN3TP/C: 产品描述4KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8; 产品类别存储存储; 文件大小330KB，共35页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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M24C32-WBN3TP/C概述

4KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8

【极海 APM32E103VET6S MINI开发板评测】第三帖时钟再探: 极海这板子也真是，怎么看呢也觉得不好看板子挺小巧的右边俩个大件真的破坏了板子的审美，B型口和DB9串口，天哪好不容易找到一个多少年的STM8S的开发板上面有个USB的B型口系统时钟最大是120MHZ时钟PLL倍频有这么多ST的虽然也是16倍频，但是最高不能超过72MHZAPM的没写，最大能到多少呢，去数据手册里看下，写的是96M那我来测试一下吧8MHSE 9倍频 72M8MHSE 12倍频 96M...; 常见泽1 国产芯片交流

智能网体系结构部析<转铁>: 根据我国智能网体制规定，我国的智能网采用基于业务交换点SSP的网络体系。在网中配置了业务交换点SSP、业务控制点SCP、业务数据点SDP、业务管理系统SMS、业务生成环境SCE、业务管理接入设备SMAF和智能外设IP，并通过NO.7信令网组成全国智能网。控制点SCP是智能网络的核心部件，是智能网中业务逻辑和数据集中的控制点。它包括业务控制功能（SCF）和业务数据功能（SDF）两大部分。一个SCP可...; xiaoxin RF/无线

铝之后是铜，铜之后是什么？－寻求纳米技术的帮助: 在集成电路中，将晶体管连接起来的导线最先用的是铝线。从十年前的1998年起，铜逐渐取代了铝，成为0.25um以下尺寸的超大规模集成电路的主要互连材料。然而，随着集成电路似乎永无止境的发展，预计到2012年，铜也不能满足新的需要。因此，必须未雨绸缪，现在就要寻找可以取代铜的互连导电材料。人们的视线开始投向纳米材料。2008年4月，美国斯坦福大学和东芝公司首次用碳纳米管作为互连，制作成功集成电路。该电...; sadlife1000 PCB设计

R2什么时候可以用作状态寄存器，什么时候用作CG1？？？: 来自于MSP430的QQ群，大家可以继续讨论，欢迎加入430群1357(597073631) 15:32:58 R2什么时候可以用作状态寄存器，什么时候用作CG1？？？卡尔夫(14566371) 15:33:52 当做SR的时候要用寄存器寻址方式卡尔夫(14566371) 15:34:12 CG1和CG2的用法我们不必关心，用不到 ...; peter_zheng 微控制器 MCU

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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