Telecom IC, CMOS, PQFP64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
| 包装说明 | QFP, QFP64,.66SQ,32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.66SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 40 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| MSM7620-011GS-BK | MSM7620-001GS-K | |
|---|---|---|
| 描述 | Telecom IC, CMOS, PQFP64 | Telecom IC, CMOS, PDSO32 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
| 包装说明 | QFP, QFP64,.66SQ,32 | SSOP, SOP32,.66,32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 64 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | SSOP |
| 封装等效代码 | QFP64,.66SQ,32 | SOP32,.66,32 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 40 mA | 40 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
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