SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC6, 0.007 INCH, WAFER-6
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | WAFER |
包装说明 | DIE, |
针数 | 6 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N6 |
JESD-609代码 | e3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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