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M36W0T7050B0ZAQF: 产品描述SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA88, 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88; 产品类别存储存储; 文件大小444KB，共18页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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M36W0T7050B0ZAQF概述

SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA88, 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88

M36W0T7050B0ZAQF规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88
针数	88
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	70 ns
其他特性	PSRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16
JESD-30 代码	R-PBGA-B88
JESD-609代码	e1
长度	10 mm
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	16
混合内存类型	FLASH+PSRAM
功能数量	1
端子数量	88
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-30 °C
组织	8MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA88,8X12,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8,3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm

M36W0T7050B0ZAQF相似产品对比

	M36W0T7050B0ZAQF	M36W0T7050T0ZAQ	M36W0T7050T0ZAQE	M36W0T7050T0ZAQF	M36W0T7050B0ZAQ	M36W0T7050B0ZAQE
描述	SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA88, 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88	SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA88, 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-88	SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA88, 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88	SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA88, 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88	SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA88, 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-88	SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA88, 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	符合	不符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88	8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-88	8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88	8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88	8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-88	8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88
针数	88	88	88	88	88	88
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	unknown	unknown	not_compliant	compliant
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
其他特性	PSRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16	PSRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16	PSRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16	PSRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16	PSRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16	PSRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16
JESD-30 代码	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88
JESD-609代码	e1	e0	e1	e1	e0	e1
长度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
内存密度	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	16	16	16	16	16	16
混合内存类型	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	88	88	88	88	88	88
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C
组织	8MX16	8MX16	8MX16	8MX16	8MX16	8MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装等效代码	BGA88,8X12,32	BGA88,8X12,32	BGA88,8X12,32	BGA88,8X12,32	BGA88,8X12,32	BGA88,8X12,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED	260
电源	1.8,3/3.3 V	1.8,3/3.3 V	1.8,3/3.3 V	1.8,3/3.3 V	1.8,3/3.3 V	1.8,3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-

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