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IDT709289L9PF9

产品描述Dual-Port SRAM, 64KX16, 20ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100
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文件大小177KB,共15页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT709289L9PF9概述

Dual-Port SRAM, 64KX16, 20ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100

IDT709289L9PF9规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100
针数100
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间20 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度14 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量100
字数65536 words
字数代码64000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度14 mm

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HIGH-SPEED 64K x 16
SYNCHRONOUS PIPELINED
DUAL-PORT STATIC RAM
Features
IDT709289L
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
access of the same memory location
High-speed clock to data access
– Commercial: 7.5/9/12ns (max.)
– Industrial: 9ns (max.)
Low-power operation
– IDT709289L
Active: 1.2W (typ.)
Standby: 2.5mW (typ.)
Flow-Through or Pipelined output mode on either Port via
the
FT/PIPE
pins
Counter enable and reset features
Dual chip enables allow for depth expansion without
additional logic
Full synchronous operation on both ports
– 4ns setup to clock and 0ns hold on all control, data, and
address inputs
– Data input, address, and control registers
– Fast 7.5ns clock to data out in the Pipelined output mode
– Self-timed write allows fast cycle time
– 12ns cycle time, 83MHz operation in Pipelined output mode
Separate upper-byte and lower-byte controls for
multiplexed bus and bus matching compatibility
TTL- compatible, single 5V (±10%) power supply
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is
available for selected speeds
Available in a 100-pin Thin Quad Flatpack (TQFP) package
Functional Block Diagram
R/
W
L
UB
L
CE
0L
R/
W
R
UB
R
CE
0R
CE
1L
LB
L
OE
L
1
0
0/1
1
0
0/1
CE
1R
LB
R
OE
R
FT
/PIPE
L
0/1
1b 0b
b a
1a 0a
0a 1a
a
b
0b 1b
0/1
FT
/PIPE
R
I/O
8L
-I/O
15L
I/O
0L
-I/O
7L
I/O
Control
I/O
8R
-I/O
15R
I/O
Control
I/O
0R
-I/O
7R
A
15L
A
0L
CLK
L
ADS
L
CNTEN
L
CNTRST
L
A
15R
Counter/
Address
Reg.
MEMORY
ARRAY
Counter/
Address
Reg.
A
0R
CLK
R
ADS
R
CNTEN
R
CNTRST
R
4842 drw 01
NOVEMBER 2001
1
©2001 Integrated Device Technology, Inc.
DSC-4842/4

IDT709289L9PF9相似产品对比

IDT709289L9PF9 IDT709289L12PF9 IDT709289L7PF9
描述 Dual-Port SRAM, 64KX16, 20ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 Dual-Port SRAM, 64KX16, 25ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 Dual-Port SRAM, 64KX16, 18ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFP QFP QFP
包装说明 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100
针数 100 100 100
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B EAR99 3A991.B.2.B
最长访问时间 20 ns 25 ns 18 ns
其他特性 FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 14 mm 14 mm 14 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 16 16 16
湿度敏感等级 3 3 3
功能数量 1 1 1
端子数量 100 100 100
字数 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX16 64KX16 64KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20
宽度 14 mm 14 mm 14 mm
Base Number Matches - 1 1
转载:ARM高校培训-CortexM4
一共147页的培训PPT 106036...
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