0.7A POWER FACTOR CONTROLLER, PDIP8, MINI, DIP-8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER FACTOR CONTROLLER |
控制模式 | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 18 V |
最小输入电压 | 11 V |
标称输入电压 | 14.5 V |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
最大输出电流 | 0.7 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
表面贴装 | NO |
切换器配置 | SINGLE |
技术 | BICMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
L6561C | L6561DC | L6561DI | L6561I | |
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描述 | 0.7A POWER FACTOR CONTROLLER, PDIP8, MINI, DIP-8 | 0.7A POWER FACTOR CONTROLLER, PDSO8, SO-8 | 0.7A POWER FACTOR CONTROLLER, PDSO8, SO-8 | 0.7A POWER FACTOR CONTROLLER, PDIP8, MINI, DIP-8 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER FACTOR CONTROLLER | POWER FACTOR CONTROLLER | POWER FACTOR CONTROLLER | POWER FACTOR CONTROLLER |
控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
最小输入电压 | 11 V | 11 V | 11 V | 11 V |
标称输入电压 | 14.5 V | 14.5 V | 14.5 V | 14.5 V |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 125 °C | 125 °C |
最大输出电流 | 0.7 A | 0.7 A | 0.7 A | 0.7 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | SOP | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 5.08 mm |
表面贴装 | NO | YES | YES | NO |
切换器配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | OTHER | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm |
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