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SN74BCT760N-10

产品描述BCT/FBT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小822KB,共17页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74BCT760N-10概述

BCT/FBT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20

SN74BCT760N-10规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
系列BCT/FBT
JESD-30 代码R-PDIP-T20
长度24.325 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性OPEN-COLLECTOR
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
最大电源电流(ICC)0.076 mA
传播延迟(tpd)7.2 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

SN74BCT760N-10相似产品对比

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描述 BCT/FBT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20 BCT/FBT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20 BCT/FBT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20 BCT/FBT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 BCT/FBT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 BCT/FBT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 BCT/FBT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20
包装说明 DIP, QCCN, DIP, SOP, QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, DFP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown not_compliant unknown unknown
系列 BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 S-CQCC-N20 R-GDIP-T20 R-PDSO-G20 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 R-GDFP-F20
长度 24.325 mm 8.89 mm 24.195 mm 12.8 mm 8.89 mm 8.89 mm 13.09 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP QCCN DIP SOP QCCN QCCN DFP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK
最大电源电流(ICC) 0.076 mA 0.076 mA 0.076 mA 0.076 mA 76 mA 76 mA 76 mA
传播延迟(tpd) 7.2 ns 7.7 ns 7.7 ns 7.2 ns 7.7 ns 7.7 ns 7.7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.03 mm 5.08 mm 2.65 mm 2.03 mm 2.03 mm 2.54 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE GULL WING NO LEAD NO LEAD FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL
宽度 7.62 mm 8.89 mm 7.62 mm 7.5 mm 8.89 mm 8.89 mm 6.92 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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