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HY62V8400LG-12

产品描述Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, SOP-32
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文件大小169KB,共12页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HY62V8400LG-12概述

Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, SOP-32

HY62V8400LG-12规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP32,.56
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度20.4978 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP32,.56
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.2 mm
最大待机电流0.000015 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.2014 mm
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