HY62V8100ALT1-20概述

Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32

HY62V8100ALT1-20规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	TSOP1
包装说明	TSOP1, TSSOP32,.8,20
针数	32
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	100 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
长度	18.4 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP32,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大待机电流	0.000005 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm

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HY62V8100ALT1-20相似产品对比

	HY62V8100ALT1-20	HY62V8100ALP-20	HY62V8100ALR1-15	HY62V8100ALG-15	HY62V8100ALG-20	HY62V8100ALP-15	HY62V8100ALR1-20	HY62V8100ALT1-15
描述	Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32	Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	Standard SRAM, 128KX8, 85ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, REVERSE, TSOP1-32	Standard SRAM, 128KX8, 85ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, SOP-32	Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, SOP-32	Standard SRAM, 128KX8, 85ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, REVERSE, TSOP1-32	Standard SRAM, 128KX8, 85ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	TSOP1	DIP	TSOP1	SOIC	SOIC	DIP	TSOP1	TSOP1
包装说明	TSOP1, TSSOP32,.8,20	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	TSOP1-R, TSSOP32,.8,20	SOP, SOP32,.56	SOP, SOP32,.56	DIP, DIP32,.6	TSOP1-R, TSSOP32,.8,20	TSOP1, TSSOP32,.8,20
针数	32	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	100 ns	100 ns	85 ns	85 ns	100 ns	85 ns	100 ns	85 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	18.4 mm	42.164 mm	18.4 mm	20.4978 mm	20.4978 mm	42.164 mm	18.4 mm	18.4 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	DIP	TSOP1-R	SOP	SOP	DIP	TSOP1-R	TSOP1
封装等效代码	TSSOP32,.8,20	DIP32,.6	TSSOP32,.8,20	SOP32,.56	SOP32,.56	DIP32,.6	TSSOP32,.8,20	TSSOP32,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	4.699 mm	1.2 mm	3.2 mm	3.2 mm	4.699 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大待机电流	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	2.54 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm	15.24 mm	8 mm	11.2014 mm	11.2014 mm	15.24 mm	8 mm	8 mm

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