HF-UHF BAND, 33pF, 30V, SILICON, ABRUPT VARIABLE CAPACITANCE DIODE, TO-92, PLASTIC, CASE 182-06, TO-226AC, 2 PIN
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | TO-92 |
包装说明 | PLASTIC, CASE 182-06, TO-226AC, 2 PIN |
针数 | 3 |
制造商包装代码 | CASE 182-06 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | HIGH RELIABILITY |
最小击穿电压 | 30 V |
配置 | SINGLE |
二极管电容容差 | 10% |
最小二极管电容比 | 2.5 |
标称二极管电容 | 33 pF |
二极管元件材料 | SILICON |
二极管类型 | VARIABLE CAPACITANCE DIODE |
频带 | HIGH FREQUENCY TO ULTRA HIGH FREQUENCY |
JEDEC-95代码 | TO-92 |
JESD-30 代码 | O-PBCY-T2 |
JESD-609代码 | e0 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
最大功率耗散 | 0.28 W |
认证状态 | Not Qualified |
最小质量因数 | 200 |
最大重复峰值反向电压 | 30 V |
表面贴装 | NO |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
变容二极管分类 | ABRUPT |
MV2109RLRP | MMBV2108L | MMBV2103L | |
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描述 | HF-UHF BAND, 33pF, 30V, SILICON, ABRUPT VARIABLE CAPACITANCE DIODE, TO-92, PLASTIC, CASE 182-06, TO-226AC, 2 PIN | 27pF, 30V, SILICON, VARIABLE CAPACITANCE DIODE, TO-236AB, LEAD FREE, PLASTIC, CASE 318-08, TO-236, 3 PIN | 10pF, 30V, SILICON, VARIABLE CAPACITANCE DIODE, TO-236AB, PLASTIC, CASE 318-08, 3 PIN |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | TO-92 | SOT-23 | SOT-23 |
包装说明 | PLASTIC, CASE 182-06, TO-226AC, 2 PIN | LEAD FREE, PLASTIC, CASE 318-08, TO-236, 3 PIN | PLASTIC, CASE 318-08, 3 PIN |
针数 | 3 | 3 | 3 |
制造商包装代码 | CASE 182-06 | CASE 318-08 | CASE 318-08 |
Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | HIGH RELIABILITY | HIGH Q, HIGH RELIABILITY | HIGH RELIABILITY |
最小击穿电压 | 30 V | 30 V | 30 V |
配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
二极管电容容差 | 10% | 10% | 10% |
最小二极管电容比 | 2.5 | 2.5 | 2.5 |
标称二极管电容 | 33 pF | 27 pF | 10 pF |
二极管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
二极管类型 | VARIABLE CAPACITANCE DIODE | VARIABLE CAPACITANCE DIODE | VARIABLE CAPACITANCE DIODE |
JEDEC-95代码 | TO-92 | TO-236AB | TO-236AB |
JESD-30 代码 | O-PBCY-T2 | R-PDSO-G3 | R-PDSO-G3 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 2 | 3 | 3 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | ROUND | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CYLINDRICAL | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 |
最大功率耗散 | 0.28 W | 0.225 W | 0.225 W |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最小质量因数 | 200 | 300 | 400 |
最大重复峰值反向电压 | 30 V | 30 V | 30 V |
表面贴装 | NO | YES | YES |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | BOTTOM | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
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