QSOP-16, Tube
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QSOP |
包装说明 | SSOP, SSOP16,.25 |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | PCG16 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | QSOP 150 MIL |
系列 | CBT/FST/QS/5C/B |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4.9 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 1 |
输出次数 | 8 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 1.5 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.25 ns |
传播延迟(tpd) | 0.25 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9116 mm |
QS3251QG | QS3251S1G | |
---|---|---|
描述 | QSOP-16, Tube | SOIC-16, Tube |
Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | QSOP | SOIC |
针数 | 16 | 16 |
制造商包装代码 | PCG16 | DCG16 |
Reach Compliance Code | compliant | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 | 3 |
输入次数 | 1 | 1 |
输出次数 | 8 | 8 |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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