1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA16, MICRO, SMD-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | FBGA, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Samacsys Description | Far Field Noise Suppression Microphone Amplifier |
| 标称带宽 | 3.4 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B16 |
| 长度 | 1.97 mm |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 1.97 mm |
| LMV1090TL | LMV1090TLX | |
|---|---|---|
| 描述 | 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA16, MICRO, SMD-16 | 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA16, MICRO, SMD-16 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | FBGA, | FBGA, |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 标称带宽 | 3.4 kHz | 3.4 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B16 | S-PBGA-B16 |
| 长度 | 1.97 mm | 1.97 mm |
| 信道数量 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA | FBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 1.97 mm | 1.97 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
