M28W800CB70ZB6,M28W800CB70ZB6 pdf中文资料,M28W800CB70ZB6引脚图,M28W800CB70ZB6电路-Datasheet-电子工程世界

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M28W800CB70ZB6: 产品描述512KX16 FLASH 3V PROM, 70ns, PBGA46, 6.39 X 6.37 MM, 0.75 MM PITCH, TFBGA-46; 产品类别存储存储; 文件大小366KB，共49页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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M28W800CB70ZB6概述

512KX16 FLASH 3V PROM, 70ns, PBGA46, 6.39 X 6.37 MM, 0.75 MM PITCH, TFBGA-46

M28W800CB70ZB6规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	6.39 X 6.37 MM, 0.75 MM PITCH, TFBGA-46
针数	46
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
其他特性	BOTTOM BOOT BLOCK
启动块	BOTTOM
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	NO
JESD-30 代码	R-PBGA-B46
JESD-609代码	e1
长度	6.39 mm
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
功能数量	1
部门数/规模	8,15
端子数量	46
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA46,6X8,30
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
电源	3,3/3.3 V
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
部门规模	4K,32K
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	0.75 mm
端子位置	BOTTOM
切换位	NO
类型	NOR TYPE
宽度	6.37 mm

M28W800CB70ZB6相似产品对比

	M28W800CB70ZB6	M28W800CB90N6	M28W800CT70N6	M28W800CT90N6	M28W800CT90N1	M28W800CB90N1
描述	512KX16 FLASH 3V PROM, 70ns, PBGA46, 6.39 X 6.37 MM, 0.75 MM PITCH, TFBGA-46	512KX16 FLASH 3V PROM, 90ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48	512KX16 FLASH 3V PROM, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48	512KX16 FLASH 3V PROM, 90ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48	512KX16 FLASH 3V PROM, 90ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48	512KX16 FLASH 3V PROM, 90ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	BGA	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP
包装说明	6.39 X 6.37 MM, 0.75 MM PITCH, TFBGA-46	12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48	12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48	12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48	12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48	12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48
针数	46	48	48	48	48	48
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	90 ns	70 ns	90 ns	90 ns	90 ns
其他特性	BOTTOM BOOT BLOCK	BOTTOM BOOT BLOCK	TOP BOOT BLOCK	TOP BOOT BLOCK	TOP BOOT BLOCK	BOTTOM BOOT BLOCK
启动块	BOTTOM	BOTTOM	TOP	TOP	TOP	BOTTOM
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES
通用闪存接口	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PBGA-B46	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e1	e0	e0	e0	e0	e0
长度	6.39 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1
部门数/规模	8,15	8,15	8,15	8,15	8,15	8,15
端子数量	46	48	48	48	48	48
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-
组织	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1
封装等效代码	BGA46,6X8,30	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3,3/3.3 V	3,3/3.3 V	3,3/3.3 V	3,3/3.3 V	3,3/3.3 V	3,3/3.3 V
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
部门规模	4K,32K	4K,32K	4K,32K	4K,32K	4K,32K	4K,32K
最大待机电流	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最大压摆率	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.75 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
切换位	NO	NO	NO	NO	NO	NO
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	6.37 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm

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