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EDI8C32512CA55EC

产品描述SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CQFP68,
产品类别存储    存储   
文件大小235KB,共6页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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EDI8C32512CA55EC概述

SRAM Module, 512KX32, 55ns, CMOS, CQFP68,

EDI8C32512CA55EC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称White Electronic Designs Corporation
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间55 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-XQFP-G68
JESD-609代码e0
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
端子数量68
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码QFP
封装等效代码QFP68,.99SQ,50
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.06 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.6 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
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