64KX1 CONFIGURATION MEMORY, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | PLASTIC, TQFP-32 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | 4 WIRE INTERFACE TO FLEX 8000 DEVICES |
最大时钟频率 (fCLK) | 4 MHz |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 7 mm |
内存密度 | 65536 bit |
内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY |
内存宽度 | 1 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 65536 words |
字数代码 | 64000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 64KX1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1.27 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7 mm |
EPC1064TC32 | EPC1064LI20 | EPC1064VLC20 | EPC1064VPC8 | EPC1064VTC32 | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | 64KX1 CONFIGURATION MEMORY, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32 | 64KX1 CONFIGURATION MEMORY, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 | 64KX1 CONFIGURATION MEMORY, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 | 64KX1 CONFIGURATION MEMORY, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | 64KX1 CONFIGURATION MEMORY, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | QFP | QLCC | QLCC | DIP | QFP |
包装说明 | PLASTIC, TQFP-32 | PLASTIC, LCC-20 | PLASTIC, LCC-20 | PLASTIC, DIP-8 | PLASTIC, TQFP-32 |
针数 | 32 | 20 | 20 | 8 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | 4 WIRE INTERFACE TO FLEX 8000 DEVICES | 4 WIRE INTERFACE TO FLEX 8000 DEVICES | 4 WIRE INTERFACE TO FLEX 8000 DEVICES | 4 WIRE INTERFACE TO FLEX 8000 DEVICES | 4 WIRE INTERFACE TO FLEX 8000 DEVICES |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 | S-PQCC-J20 | S-PQCC-J20 | R-PDIP-T8 | S-PQFP-G32 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 7 mm | 8.9662 mm | 8.9662 mm | 9.398 mm | 7 mm |
内存密度 | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit |
内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY |
内存宽度 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
湿度敏感等级 | 3 | 1 | 1 | 1 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 20 | 20 | 8 | 32 |
字数 | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words |
字数代码 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 64KX1 | 64KX1 | 64KX1 | 64KX1 | 64KX1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP | QCCJ | QCCJ | DIP | LQFP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 | 220 | 220 | NOT SPECIFIED | 235 |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1.27 mm | 4.572 mm | 4.572 mm | 4.318 mm | 1.27 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.5 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.5 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | NO | YES |
技术 | MOS | MOS | MOS | MOS | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 |
宽度 | 7 mm | 8.9662 mm | 8.9662 mm | 7.62 mm | 7 mm |
最大时钟频率 (fCLK) | 4 MHz | 4 MHz | 6 MHz | 6 MHz | - |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved