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EPC1064TC32

产品描述64KX1 CONFIGURATION MEMORY, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共40页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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EPC1064TC32概述

64KX1 CONFIGURATION MEMORY, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32

EPC1064TC32规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QFP
包装说明PLASTIC, TQFP-32
针数32
Reach Compliance Codeunknown
其他特性4 WIRE INTERFACE TO FLEX 8000 DEVICES
最大时钟频率 (fCLK)4 MHz
JESD-30 代码S-PQFP-G32
JESD-609代码e0
长度7 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型CONFIGURATION MEMORY
内存宽度1
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量32
字数65536 words
字数代码64000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)220
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.27 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7 mm

EPC1064TC32相似产品对比

EPC1064TC32 EPC1064LI20 EPC1064VLC20 EPC1064VPC8 EPC1064VTC32
描述 64KX1 CONFIGURATION MEMORY, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32 64KX1 CONFIGURATION MEMORY, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 64KX1 CONFIGURATION MEMORY, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 64KX1 CONFIGURATION MEMORY, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 64KX1 CONFIGURATION MEMORY, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 QFP QLCC QLCC DIP QFP
包装说明 PLASTIC, TQFP-32 PLASTIC, LCC-20 PLASTIC, LCC-20 PLASTIC, DIP-8 PLASTIC, TQFP-32
针数 32 20 20 8 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 4 WIRE INTERFACE TO FLEX 8000 DEVICES 4 WIRE INTERFACE TO FLEX 8000 DEVICES 4 WIRE INTERFACE TO FLEX 8000 DEVICES 4 WIRE INTERFACE TO FLEX 8000 DEVICES 4 WIRE INTERFACE TO FLEX 8000 DEVICES
JESD-30 代码 S-PQFP-G32 S-PQCC-J20 S-PQCC-J20 R-PDIP-T8 S-PQFP-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 7 mm 8.9662 mm 8.9662 mm 9.398 mm 7 mm
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 CONFIGURATION MEMORY CONFIGURATION MEMORY CONFIGURATION MEMORY CONFIGURATION MEMORY CONFIGURATION MEMORY
内存宽度 1 1 1 1 1
湿度敏感等级 3 1 1 1 3
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 32 20 20 8 32
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX1 64KX1 64KX1 64KX1 64KX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP QCCJ QCCJ DIP LQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 220 220 220 NOT SPECIFIED 235
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.27 mm 4.572 mm 4.572 mm 4.318 mm 1.27 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.5 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.5 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES NO YES
技术 MOS MOS MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING J BEND J BEND THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 NOT SPECIFIED 30
宽度 7 mm 8.9662 mm 8.9662 mm 7.62 mm 7 mm
最大时钟频率 (fCLK) 4 MHz 4 MHz 6 MHz 6 MHz -
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL -
mount 问题
板子 ipeth0Link encap:EthernetHWaddr 08:00:3E:26:0A:5Binet addr:10.2.9.76Bcast:10.255.255.255Mask:255.0.0.0UP BROADCAST RUNNING MULTICASTMTU:1500Metric:1RX packets:486 errors:7 dropped:7 overruns:0 fram...
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