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HS4-3182-8: 产品描述LINE DRIVER, CQCC28, CERAMIC, LCC-28; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小348KB，共10页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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HS4-3182-8概述

LINE DRIVER, CQCC28, CERAMIC, LCC-28

HS4-3182-8规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	QCCN, LCC28,.45SQ
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	21 weeks
差分输出	NO
驱动器位数	2
高电平输入电流最大值	0.00001 A
输入特性	STANDARD
接口集成电路类型	LINE DRIVER
接口标准	ARINC 429
JESD-30 代码	S-CQCC-N28
JESD-609代码	e0
长度	11.455 mm
标称负供电电压	-15 V
功能数量	1
端子数量	28
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
最小输出摆幅	9.5 V
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC28,.45SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified
最大接收延迟	3300 ns
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	2.54 mm
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
电源电压1-最大	16.5 V
电源电压1-分钟	13.5 V
电源电压1-Nom	15 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
最大传输延迟	3300 ns
宽度	11.455 mm

HS4-3182-8相似产品对比

	HS4-3182-8	HS1-3182-8	5962-8687901EA	HS1-3182-9+
描述	LINE DRIVER, CQCC28, CERAMIC, LCC-28	LINE DRIVER, CDIP16, LEAD FREE, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16	LINE DRIVER, CDIP16, LEAD FREE, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16	LINE DRIVER, CDIP16, LEAD FREE, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	QCCN, LCC28,.45SQ	DIP, DIP16,.3	DIP-16	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	not_compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	21 weeks	21 weeks	21 weeks	21 weeks
差分输出	NO	NO	NO	NO
驱动器位数	2	2	2	2
高电平输入电流最大值	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A
输入特性	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD
接口集成电路类型	LINE DRIVER	LINE DRIVER	LINE DRIVER	LINE DRIVER
接口标准	ARINC 429	ARINC 429	ARINC 429	ARINC 429
JESD-30 代码	S-CQCC-N28	R-CDIP-T16	R-CDIP-T16	R-CDIP-T16
JESD-609代码	e0	e4	e0	e4
标称负供电电压	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	1	1	1	1
端子数量	28	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C
最小输出摆幅	9.5 V	9.5 V	9.5 V	9.5 V
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	LCC28,.45SQ	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	245	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大接收延迟	3300 ns	3300 ns	3300 ns	3300 ns
座面最大高度	2.54 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
电源电压1-最大	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V
电源电压1-分钟	13.5 V	13.5 V	13.5 V	13.5 V
电源电压1-Nom	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Gold (Au)	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Gold (Au)
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最大传输延迟	3300 ns	3300 ns	3300 ns	3300 ns
宽度	11.455 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
零件包装代码	-	DIP	DIP	DIP
针数	-	16	16	16

HS4-3182-8

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