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HI5767/6CB

产品描述1-CH 10-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, SOIC-28
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小1MB,共15页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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HI5767/6CB概述

1-CH 10-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, SOIC-28

HI5767/6CB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明SOIC-28
针数28
Reach Compliance Codeunknown
最大模拟输入电压0.5 V
最小模拟输入电压-0.5 V
转换器类型ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度17.9 mm
最大线性误差 (EL)0.1709%
湿度敏感等级1
模拟输入通道数量1
位数10
功能数量1
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出位码OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式PARALLEL, WORD
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
采样速率60 MHz
采样并保持/跟踪并保持SAMPLE
座面最大高度2.65 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm

HI5767/6CB相似产品对比

HI5767/6CB HI5767/2CA HI5767/2CB HI5767/4CA HI5767/4CB HI5767/6CA
描述 1-CH 10-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, SOIC-28 1-CH 10-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, SSOP-28 1-CH 10-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, SOIC-28 1-CH 10-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, SSOP-28 1-CH 10-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, SOIC-28 1-CH 10-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, SSOP-28
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SSOP SOIC SSOP SOIC SSOP
包装说明 SOIC-28 SSOP, SOIC-28 SOP, SOIC-28 SSOP,
针数 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
转换器类型 ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
最大线性误差 (EL) 0.1709% 0.1709% 0.1709% 0.1709% 0.1709% 0.1709%
模拟输入通道数量 1 1 1 1 1 1
位数 10 10 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出位码 OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SSOP SOP SOP SOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
采样速率 60 MHz 20 MHz 20 MHz 40 MHz 40 MHz 60 MHz
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE SAMPLE SAMPLE SAMPLE SAMPLE SAMPLE
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否无铅 含铅 含铅 含铅 - 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合
最大模拟输入电压 0.5 V 0.5 V 0.5 V - 0.5 V 0.5 V
最小模拟输入电压 -0.5 V -0.5 V -0.5 V - -0.5 V -0.5 V
长度 17.9 mm 9.905 mm 17.9 mm - 17.9 mm 9.905 mm
湿度敏感等级 1 1 1 - 1 1
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 - 240 240
座面最大高度 2.65 mm 1.75 mm 2.65 mm - 2.65 mm 1.75 mm
端子面层 TIN LEAD NOT SPECIFIED TIN LEAD - TIN LEAD NOT SPECIFIED
端子节距 1.27 mm 0.635 mm 1.27 mm - 1.27 mm 0.635 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 3.895 mm 7.5 mm - 7.5 mm 3.895 mm

 
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