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PUMA68SV32000BI-025

产品描述SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS, PQCC68, 25.27 X 25.27 MM, 5.08 MM HEIGHT, PLASTIC, LCC-68
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制造商APTA Group Inc
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PUMA68SV32000BI-025概述

SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS, PQCC68, 25.27 X 25.27 MM, 5.08 MM HEIGHT, PLASTIC, LCC-68

PUMA68SV32000BI-025规格参数

参数名称属性值
厂商名称APTA Group Inc
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ,
针数68
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间25 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-PQCC-J68
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1MX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.33 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD

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1M x 32 Static RAM
PUMA 68SV32000 - 015/020/25
Issue 2.1 July 2002
Description
The PUMA68 range of devices provide a high
density surface mount industry standard memory
solution which may accommodate various memory
technologies including SRAM, EEPROM and
Flash. The devices are designed to offer a defined
upgrade path and may be user configured as 16 or
32 bits wide.
The PUMA68SV32000 is a 1Mx32 SRAM module
housed in a 68 Jleaded package which complies with
the JEDEC 68 PLCC standard. Access times of 20
or 25ns are available. The 3.3V low voltage device
is available to commercial, industrial and military
temperature grade.
The part is constructed using 8x512Kx8 SRAM
BGA, with four fitted to the top of the module and four
to the bottom.
Block Diagram
A0~18
/OE
/WE
512K x 8
SRAM
CS1
512K x 8
SRAM
D0~7
CS3
D8~15
512K x 8
SRAM
D0~7
512K x 8
SRAM
D8~15
512K x 8
SRAM
D16~23
512K x 8
SRAM
D16~23
Features
ï Access times of 15, 20 and 25ns.
ï 3.3V + 10%.
ï Commercial, Industrial and military
temperature grade.
ï JEDEC standard 68 J Lead footprint.
ï Industry standard pinout.
ï May be organised as 1M x 32, 2M x 16
ï Completely Static Operation.
CS2
512K x 8
SRAM
CS4
D24~31
512K x 8
SRAM
D24~31
Pin Definition
See page 2.
Pin Functions
Description
Signal
A0~A18
D0~D31
/CS1~4
/WE
/OE
NC
V
CC
V
SS
Package Details
PUMA 68 - Plastic 68 ëJí Leaded Package
Max. Dimensions (mm) - 25.27 x 25.27 x 5.08
Address Input
Data Input/Output
Chip Select
Write Enable
Output Enable
No Connect
Power
Ground
Elm Road, West Chirton Industrial Estate, North Shields, NE29 8SE, England.
TEL
+44
(0191)
2930500.
FAX
+44
(0191)
2590997

PUMA68SV32000BI-025相似产品对比

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描述 SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS, PQCC68, 25.27 X 25.27 MM, 5.08 MM HEIGHT, PLASTIC, LCC-68 SRAM Module, 1MX32, 20ns, CMOS, PQCC68, 25.27 X 25.27 MM, 5.08 MM HEIGHT, PLASTIC, LCC-68 SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS, PQCC68, 25.27 X 25.27 MM, 5.08 MM HEIGHT, PLASTIC, LCC-68 SRAM Module, 1MX32, 25ns, CMOS, PQCC68, 25.27 X 25.27 MM, 5.08 MM HEIGHT, PLASTIC, LCC-68 SRAM Module, 1MX32, 15ns, CMOS, PQCC68, 25.27 X 25.27 MM, 5.08 MM HEIGHT, PLASTIC, LCC-68 SRAM Module, 1MX32, 20ns, CMOS, PQCC68, 25.27 X 25.27 MM, 5.08 MM HEIGHT, PLASTIC, LCC-68 SRAM Module, 1MX32, 15ns, CMOS, PQCC68, 25.27 X 25.27 MM, 5.08 MM HEIGHT, PLASTIC, LCC-68 SRAM Module, 1MX32, 20ns, CMOS, PQCC68, 25.27 X 25.27 MM, 5.08 MM HEIGHT, PLASTIC, LCC-68 SRAM Module, 1MX32, 15ns, CMOS, PQCC68, 25.27 X 25.27 MM, 5.08 MM HEIGHT, PLASTIC, LCC-68
零件包装代码 LCC LCC LCC LCC LCC LCC LCC LCC LCC
包装说明 QCCJ, QCCJ, QCCJ, QCCJ, QCCJ, QCCJ, QCCJ, QCCJ, QCCJ,
针数 68 68 68 68 68 68 68 68 68
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 25 ns 20 ns 25 ns 25 ns 15 ns 20 ns 15 ns 20 ns 15 ns
备用内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68
内存密度 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 68 68 68 68 68 68 68 68 68
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 1MX32 1MX32 1MX32 1MX32 1MX32 1MX32 1MX32 1MX32 1MX32
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
厂商名称 APTA Group Inc - APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc
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