Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> PUMA68SV16000XBI-012

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PUMA68SV16000XBI-012: 产品描述SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, PQMA68, PLASTIC, LCC-68; 产品类别存储存储; 文件大小152KB，共12页; 制造商APTA Group Inc

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PUMA68SV16000XBI-012概述

SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, PQMA68, PLASTIC, LCC-68

PUMA68SV16000XBI-012规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	APTA Group Inc
零件包装代码	QMA
包装说明	,
针数	68
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	12 ns
其他特性	CONFIGURABLE AS 2M X 8
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	S-PQMA-S68
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	68
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	SQUARE
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	S BEND
端子位置	QUAD

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512 K x 32 Static RAM

PUMA 68SV16000XB - 012/015/017

Issue 5.2 April 2001

Description

The PUMA68 range of devices provide a high

density surface mount industry standard memory

solution which may accommodate various memory

technologies including SRAM, EEPROM and

Flash. The devices are designed to offer a defined

upgrade path and may be user configured as 8, 16

or 32 bits wide.

The PUMA68SV16000XB is a 512Kx32 SRAM mod-

ule housed in a 68 Jleaded package which complies

with the JEDEC 68 PLCC standard. Access times of

12, 15 or 17ns are available. The 3.3V low voltage

device is available to commercial and industrial

temperature grade.

Block Diagram

A0~A18

/OE

/WE

512K x 8

SRAM

/CS1

/CS2

/CS3

/CS4

D0~7

D8~15

D16~23

D24~31

512K x 8

SRAM

512K x 8

SRAM

512K x 8

SRAM

Features

• Access times of 12/15/17 ns.

• 3.3V + 10%.

• Commercial and Industrial temperature grades

• JEDEC standard 68 J Lead footprint.

• Industry standard pinout.

• May be organised as 512K x 32, 1M x 16, 2M X 8

• Operating Power

(32 Bit) 2.74W (max)

• Low power standby.

(TTL) 0.87W (max)

(CMOS) 145mW (max)

• Completely Static Operation.

Pin Definition

See page 2.

Pin Functions

Description

Address Input

Data Input/Output

Chip Select

Write Enable

Output Enable

No Connect

Power

Ground

Signal

A0~A18

D0~D31

/CS1~4

/WE

/OE

Package Details

PUMA 68 - Plastic 68 ‘J’ Leaded Package

Max. Dimensions (mm) - 25.27 x 25.27 x 5.08

Elm Road, West Chirton Industrial Estate, North Shields, NE29 8SE, England.

TEL +44 (0191) 2930500. FAX +44 (0191) 2590997 E-mail:

hmpsales@mosaicsemi.com

PUMA68SV16000XBI-012相似产品对比

	PUMA68SV16000XBI-012	PUMA68SV16000XB-012	PUMA68SV16000XBI-015	PUMA68SV16000XB-017	PUMA68SV16000XB-015	PUMA68SV16000XBI-017
描述	SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, PQMA68, PLASTIC, LCC-68	SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, PQMA68, PLASTIC, LCC-68	SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, PQMA68, PLASTIC, LCC-68	SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, PQMA68, PLASTIC, LCC-68	SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, PQMA68, PLASTIC, LCC-68	SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, PQMA68, PLASTIC, LCC-68
零件包装代码	QMA	QMA	QMA	QMA	QMA	QMA
针数	68	68	68	68	68	68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	12 ns	12 ns	15 ns	17 ns	15 ns	17 ns
其他特性	CONFIGURABLE AS 2M X 8	CONFIGURABLE AS 2M X 8	CONFIGURABLE AS 2M X 8	CONFIGURABLE AS 2M X 8	CONFIGURABLE AS 2M X 8	CONFIGURABLE AS 2M X 8
备用内存宽度	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-PQMA-S68	S-PQMA-S68	S-PQMA-S68	S-PQMA-S68	S-PQMA-S68	S-PQMA-S68
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bi
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	68	68	68	68	68	68
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	S BEND	S BEND	S BEND	S BEND	S BEND	S BEND
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
厂商名称	APTA Group Inc	-	APTA Group Inc	APTA Group Inc	APTA Group Inc	APTA Group Inc

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