Bus Driver, ALVT Series, 2-Func, 9-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.240 INCH, PLASTIC, TSSOP-56
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 56 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
系列 | ALVT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 14 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 9 |
功能数量 | 2 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 4.9 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 6.1 mm |
PI74ALVTC16823AEX | PI74ALVTC16823AX | PI74ALVTC16823KX | |
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描述 | Bus Driver, ALVT Series, 2-Func, 9-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.240 INCH, PLASTIC, TSSOP-56 | Bus Driver, ALVT Series, 2-Func, 9-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.240 INCH, PLASTIC, TSSOP-56 | Bus Driver, ALVT Series, 2-Func, 9-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.173 INCH, PLASTIC, TVSOP-56 |
厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | SSOP |
包装说明 | TSSOP, | TSSOP, | TSSOP, |
针数 | 56 | 56 | 56 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
系列 | ALVT | ALVT | ALVT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e3 | e0 | e0 |
长度 | 14 mm | 14 mm | 11.3 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
位数 | 9 | 9 | 9 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 56 | 56 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
传播延迟(tpd) | 4.9 ns | 4.9 ns | 4.9 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.4 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 6.1 mm | 6.1 mm | 4.4 mm |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | - |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 240 | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - |
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