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LH1529AAC1T/R

产品描述Telecom IC, BCDMOS, PDSO8
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小337KB,共6页
制造商LSC/CSI
官网地址https://lsicsi.com
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LH1529AAC1T/R概述

Telecom IC, BCDMOS, PDSO8

LH1529AAC1T/R规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LSC/CSI
包装说明SOP, GWDIP8,.4
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码GWDIP8,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术BCDMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

LH1529AAC1T/R相似产品对比

LH1529AAC1T/R LH1529ACC1
描述 Telecom IC, BCDMOS, PDSO8 Telecom IC, BCDMOS, PDSO8
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 LSC/CSI LSC/CSI
包装说明 SOP, GWDIP8,.4 SOP, GWDIP8,.47S-BEND
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装等效代码 GWDIP8,.4 GWDIP8,.47S-BEND
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
技术 BCDMOS BCDMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
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