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IDT6168LA15DBG

产品描述Standard SRAM, 4KX4, 15ns, CMOS, CDIP20, 0.300 INCH, CERDIP-20
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文件大小244KB,共8页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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IDT6168LA15DBG概述

Standard SRAM, 4KX4, 15ns, CMOS, CDIP20, 0.300 INCH, CERDIP-20

IDT6168LA15DBG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码DIP
包装说明0.300 INCH, CERDIP-20
针数20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间15 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T20
JESD-609代码e3
长度25.3365 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量20
字数4096 words
字数代码4000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织4KX4
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最小待机电流2 V
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层MATTE TIN
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.62 mm
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