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M965G0225MP0-C70

产品描述Synchronous Graphics RAM Module, 2MX64, 5.5ns, CMOS, SODIMM-144
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文件大小363KB,共14页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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M965G0225MP0-C70概述

Synchronous Graphics RAM Module, 2MX64, 5.5ns, CMOS, SODIMM-144

M965G0225MP0-C70规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码MODULE
包装说明DIMM, DIMM144,32
针数144
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间5.5 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)143 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N144
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM MODULE
内存宽度64
功能数量1
端口数量1
端子数量144
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX64
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM144,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期2048
自我刷新YES
最大待机电流0.008 A
最大压摆率0.64 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
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