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腾讯科技讯 三星电子周四发布了该公司2018年第一季度财报。财报显示，受益于芯片业务持续走强及智能手机业务强劲反弹的推动，三星电子第一季度营收为60.5韩元，较去年同期的50.5万亿韩元增长19.82%；运营利润为15.64万亿韩元（约合144亿美元），创历史新高；净利润为11.6万亿韩元（约合107亿美元），同比增长52.11%。 一、营收增速下行 三星电子第一季度营收为60.5韩元，...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。 台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

数据中心的新时代 正如当初2015年Intel以167亿美元收购Altera时所承诺的，会给数据中心带来突破，2018年4月12日，新的Intel可编程逻辑部门交出了一份引人注目的答卷，而且是以一种100%的Intel style——携手OEM合作伙伴。戴尔和富士通宣布在其服务器中采用Intel的基于Arria 10 GX FPGA的可编程加速卡（PAC）。 Intel可编程解决方案...[详细]

市场调研机构Canalys最新报告指出，2018年第一季度中国大陆的智能手机销售创下最大降幅。第一季度智能手机出货年率下降21%至9100万支，前十名厂商中，有八家销售出现下降。 苹果的第四名地位遭到本土品牌小米取代。小米出货成长 37% 至 1200 万支，创下最大成长幅度。 根据 Canalys 数据显示，2017 年第四季，苹果销售量犹小幅领先小米。冠军华为（包含华为荣耀）出货成长...[详细]

4月26日，以“AI生万物”为主题的GMIC全球人工智能领袖峰会在北京召开。Facebook研究院院长Yann LeCun，美国科学院、美国工程院、美国艺术与科学院三院院士Michael Jordan，创新工场董事长＆首席执行官李开复，百度总裁张亚勤，小鹏汽车董事长何小鹏，华为荣耀总裁赵明，科大讯飞公司高级副总裁、讯飞研究院院长胡郁等的同台激辩，让整场大会高潮迭起，为现场观众带来了一场精彩的科技...[详细]

　　2017年中国的光伏发电装机实现快速增长，分布式光伏实现爆发式增长。2017年，全国光伏装机5306万千瓦，同比增长54%，占全部新增电力装机的40%。其中，集中式光伏装机增速减缓，同比增长11%，分布式光伏爆发式增长，新增装机达到1944万千瓦，同比增长3.7倍。   　 　光伏逆变器行业发展概况   　　光伏逆变器是连接太阳能光伏电池板和电网之间的电力电子设备，主要功能是将太阳能电池板...[详细]

从可穿戴人工智能设备到无人驾驶汽车，被称为新一轮技术革命的人工智能（下称‘AI’）持续火热。资本的介入，各类应用场景的落地，似乎预示着属于AI的时代即将到来。 科大智能AI事业部总经理杨浩4月25日接受记者采访时表示，真正的AI＋ 医疗 企业要具备务实的精神与核心技术，从而解决应用痛点，实现技术革命，只有符合上述条件的企业，才能在3－5年后拥抱AI＋医疗的春天。 选择高技术壁垒领域攻克 资料...[详细]

全球最大的工业类展会——汉诺威工业博览，已经于北京时间4月23日在德国开幕。如今汉诺威工博会时间已经近半，也从前线陆续传来了相关信息。亿欧智库对截至目前的关键信息进行了收集汇总，帮相关人士快速了解本届工博会的重点新动向。 庞大的中国军团 2018年汉诺威工博会吸引了来自75个国家和地区的5000多家参展商，其中有六成参展商来自东道主德国，中国参展企业数量仅次于德国，参展商超过1000家。中...[详细]

　　 宽禁带半导体 材料也被称为第三代半导体材料(一代和二代分别为硅、锗)，其带隙大于或等于2.3 eV。 宽禁带半导体 材料一般具有电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好等特点，受到了研究者广泛研究。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。     传统的 宽禁带半导体 有SiC、GaN、ZnO和Ga2O3等，以及其他II-VI组化合物材料。这类宽禁带材料具有短波吸收、高击穿电压等特...[详细]

今天，creAIte创以智用——2018商汤人工智能峰会在北京举行，Qualcomm作为商汤科技重要的全球战略合作伙伴，也是此次峰会的唯一芯片侧合作伙伴参加了活动，与广泛的生态系统合作伙伴共同分享了在终端侧人工智能领域的突破与探索。 围绕移动终端和物联网（IoT）产品，Qualcomm与商汤科技在人工智能领域一直保持着深入合作，将商汤科技的机器学习模型与算法，及能够提供先进异构计算能力的Qu...[详细]

宾夕法尼亚、 MALVERN — 2018 年 4 月25 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列超薄、大电流的IHLP® 电感器---SGIHLP系列，这些电感器是业内首批达到MIL-STD-981 S级标准的产品。Vishay Custom Magnetics SGIHLP系列电感器采用结...[详细]

作者：Marc Wingender, Romain Pilard (PhD) 和 Julien Duvernay (PhD)合著 本文将透露世界首款K波段数据转换器EV12DS460A背后的设计秘密，介绍为了提高性能和规避CMOS设计限制而引入的超高速制程。同时本文也将解释，紧凑的单核心数据转换器核心配合仔细斟酌的设计如何让EV12DS460A的性能有突破性提高。最后，您可以看到布线和电路简...[详细]

北京时间14日消息，特斯拉汽车公司创始人兼CEO马斯克一直大力推动汽车生产的自动化，但随着Model 3车型生产的不断滞后，他现在不得不承认，有时候人还是胜过机器的。 马斯克当地时间周五发布推特称，“特斯拉工厂的过度自动化是个错误。确切地说，是我的错误。人类被低估了。” 特斯拉一直未能完成Model 3车型的生产目标。Model 3是特斯拉尝试大规模量产的首款车型，最终售价将降低至3.5万美元...[详细]

最近几个月，AI芯片一度成为手机圈热词。各大手机厂商也纷纷蜂拥而至，奏响了属于AI芯片的命运交响曲。而业内也一致认为，AI芯片将成为众多上游厂商的新发力点。 不过，作为传统移动芯片“老大哥”的高通却在新趋势面前表现乏力。不仅后发而至，且其旗舰级芯片骁龙845因缺失极为重要的独立NPU单元而饱受行业诟病。 或许，一直深陷舆论漩涡的高通，颓势终于显现在了最重要的芯片产品上。笔者认为，错失了提...[详细]

＜概要＞ ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社（以下简称“蓝碧石半导体”）面向可穿戴式设备，开发出世界最小的※无线供电控制芯片组“ML7630（接收端/终端）”“ML7631（发射端/充电器端）”。 本芯片组是一款无线供电控制LSI，适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制的Bluetooth®耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用，蓝碧石半导体通过...[详细]