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HM1-65779K-2

产品描述Standard SRAM, 8KX9, 35ns, CMOS, CDIP28,
产品类别存储    存储   
文件大小403KB,共9页
制造商TEMIC
官网地址http://www.temic.de/
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HM1-65779K-2概述

Standard SRAM, 8KX9, 35ns, CMOS, CDIP28,

HM1-65779K-2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称TEMIC
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间35 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDIP-T28
JESD-609代码e0
内存密度73728 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度9
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8KX9
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.02 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.1 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

 
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