Dual-Port SRAM, 1KX8, 25ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-52 |
| 针数 | 52 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 25 ns |
| 其他特性 | INTERRUPT FLAG |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J52 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.1262 mm |
| 内存密度 | 8192 bit |
| 内存集成电路类型 | DUAL-PORT SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 52 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC52,.8SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大待机电流 | 0.015 A |
| 最小待机电流 | 4.5 V |
| 最大压摆率 | 0.17 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 19.1262 mm |
| CY7C131-25JCT | CY7C131-35JCT | CY7C131-55JIT | CY7C131-55NCT | CY7C141-35JCT | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Dual-Port SRAM, 1KX8, 25ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 | Dual-Port SRAM, 1KX8, 35ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 | Dual-Port SRAM, 1KX8, 55ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 | Dual-Port SRAM, 1KX8, 55ns, CMOS, PQFP52, PLASTIC, QFP-52 | Dual-Port SRAM, 1KX8, 35ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 | |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | |
| 零件包装代码 | LCC | LCC | LCC | QFP | LCC | |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-52 | PLASTIC, LCC-52 | PLASTIC, LCC-52 | QFP, | PLASTIC, LCC-52 | |
| 针数 | 52 | 52 | 52 | 52 | 52 | |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | compliant | unknown | not_compliant | |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | |
| 最长访问时间 | 25 ns | 35 ns | 55 ns | 55 ns | 35 ns | |
| 其他特性 | INTERRUPT FLAG | INTERRUPT FLAG | INTERRUPT FLAG | INTERRUPT FLAG | INTERRUPT FLAG | |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | - | - | COMMON | |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J52 | S-PQCC-J52 | S-PQCC-J52 | S-PQFP-G52 | S-PQCC-J52 | |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | |
| 长度 | 19.1262 mm | 19.1262 mm | 19.1262 mm | 10 mm | 19.1262 mm | |
| 内存密度 | 8192 bit | 8192 bit | 8192 bit | 8192 bit | 8192 bit | |
| 内存集成电路类型 | DUAL-PORT SRAM | DUAL-PORT SRAM | DUAL-PORT SRAM | DUAL-PORT SRAM | DUAL-PORT SRAM | |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - | - | |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | - | 2 | |
| 端子数量 | 52 | 52 | 52 | 52 | 52 | |
| 字数 | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words | |
| 字数代码 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C | |
| 组织 | 1KX8 | 1KX8 | 1KX8 | 1KX8 | 1KX8 | |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE | |
| 可输出 | YES | YES | YES | - | YES | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QFP | QCCJ | |
| 封装等效代码 | LDCC52,.8SQ | LDCC52,.8SQ | - | - | LDCC52,.8SQ | |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | FLATPACK | CHIP CARRIER | |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | 225 | - | NOT SPECIFIED | |
| 电源 | 5 V | 5 V | - | - | 5 V | |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.45 mm | 5.08 mm | |
| 最大待机电流 | 0.015 A | 0.015 A | - | - | 0.015 A | |
| 最小待机电流 | 4.5 V | 4.5 V | - | - | 4.5 V | |
| 最大压摆率 | 0.17 mA | 0.12 mA | - | - | 0.12 mA | |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | |
| 端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | GULL WING | J BEND | |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | - | NOT SPECIFIED | |
| 宽度 | 19.1262 mm | 19.1262 mm | 19.1262 mm | 10 mm | 19.1262 mm |
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