CMX7032L9,CMX7032L9 pdf中文资料,CMX7032L9引脚图,CMX7032L9电路-Datasheet-电子工程世界

CMX7032L9: 产品描述Modem, PQFP64, LQFP-64; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小3MB，共62页; 制造商CML Microcircuits; 官网地址http://www.cmlmicro.com/

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Modem, PQFP64, LQFP-64

参数名称	属性值
厂商名称	CML Microcircuits
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	64
Reach Compliance Code	compliant
数据速率	9.6 Mbps
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
长度	10 mm
功能数量	1
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	MODEM
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	10 mm

	CMX7032L9	CMX7032Q1
描述	Modem, PQFP64, LQFP-64	Modem, VQFN-64
厂商名称	CML Microcircuits	CML Microcircuits
零件包装代码	QFP	QFN
包装说明	LFQFP,	HVQCCN,
针数	64	64
Reach Compliance Code	compliant	compliant
数据速率	9.6 Mbps	9.6 Mbps
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-XQCC-N64
长度	10 mm	9 mm
功能数量	1	1
端子数量	64	64
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	LFQFP	HVQCCN
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1 mm
标称供电电压	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
电信集成电路类型	MODEM	MODEM
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD
宽度	10 mm	9 mm

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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