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CMX969D5

产品描述Modem-Support Circuit, 19.2kbps Data, CMOS, PDSO24, SSOP-24
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小903KB,共37页
制造商CML Microcircuits
官网地址http://www.cmlmicro.com/
标准  
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CMX969D5概述

Modem-Support Circuit, 19.2kbps Data, CMOS, PDSO24, SSOP-24

CMX969D5规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称CML Microcircuits
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP24,.3
针数24
Reach Compliance Codecompliant
数据速率19.2 Mbps
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e3
长度8.2 mm
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大压摆率0.009 mA
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型MODEM-SUPPORT CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度5.3 mm

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CMX969
RD-LAP/MDC4800
Motient/
ARDIS
D/969/5
April 2001
Provisional Information
Features
Applications
Autonomous Frame Sync Detection
for SFR operation
Full Packet Data Framing
Low Power, 3.0 to 5.5V operation
Powersave Option
DataTAC*, Motient/ARDIS*, Dual
Mode RD-LAP* and MDC 4800
Two-Way Paging Equipment
Mobile Data Systems
Wireless Telemetry
*
DataTAC Terminals
*Radio Data-Link Access Procedure (RD-LAP) is a data communications air interface protocol developed by Motorola Inc.
*Motient is a registered service mark of the Motient Company operating the Motient Network. (Formerly known as American Mobile
operating the ARDIS Network).
*DataTAC is a registered trademark of Motorola Inc.
1.1
Brief Description
The CMX969 is a CMOS integrated circuit that contains all of the baseband signal processing and Medium
Access Control (MAC) protocol functions required for a high performance DataTAC dual mode (RD-LAP
19200 bps and MDC 4800 bps) FSK Wireless Packet Data Modem suitable for use with the Motient/ARDIS
network. It interfaces with the modem host processor and the radio modulation/demodulation circuits to
deliver reliable two-way transfer of the application data over the wireless link.
The CMX969 assembles application data received from the host processor, adds forward error correction
(FEC) and error detection (CRC) information and interleaves the result for burst-error protection. After adding
symbol and frame synchronisation codewords and channel status symbols, it converts the packet into a
filtered analogue baseband signal for modulating the radio transmitter.
In receive mode, the CMX969 performs the reverse function using the analogue baseband signals from the
receiver frequency discriminator. After error correction and removal of the packet overhead, the recovered
application data is supplied to the host processor. Any residual uncorrected errors in the data will be flagged.
A readout of the received signal quality is also provided.
An optional Autonomous Frame Sync Detection function is provided for use in Motient/ARDIS systems
employing Single Frequency Re-use operation.
The CMX969 uses signal filtering, data block formats and FEC/CRC algorithms compatible with the MDC and
RD-LAP over-air standards. The device is programmable to operate from a wide choice of Xtal frequencies
and is available in 24 pin DIP, SSOP and TSSOP packages.
©
2001
Consumer Microcircuits Limited

CMX969D5相似产品对比

CMX969D5 CMX969E2 CMX969P4
描述 Modem-Support Circuit, 19.2kbps Data, CMOS, PDSO24, SSOP-24 Modem-Support Circuit, 19.2kbps Data, CMOS, PDSO24, TSSOP-24 Modem-Support Circuit, 19.2kbps Data, CMOS, PDIP24, DIP-24
厂商名称 CML Microcircuits CML Microcircuits CML Microcircuits
零件包装代码 SSOP TSSOP DIP
包装说明 SSOP, SSOP24,.3 TSSOP, TSSOP24,.25 DIP, DIP24,.6
针数 24 24 24
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
数据速率 19.2 Mbps 19.2 Mbps 19.2 Mbps
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24
长度 8.2 mm 7.8 mm 31.37 mm
功能数量 1 1 1
端子数量 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP DIP
封装等效代码 SSOP24,.3 TSSOP24,.25 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 1.2 mm 5.59 mm
最大压摆率 0.009 mA 0.009 mA 0.009 mA
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 MODEM-SUPPORT CIRCUIT MODEM-SUPPORT CIRCUIT MODEM-SUPPORT CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 5.3 mm 4.4 mm 15.24 mm
是否无铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 -
JESD-609代码 e3 e3 -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 -
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) -
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 -
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