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MCD-M1-Y-15S5L6-18.0: 产品描述15 CONTACT(S), MALE, D MICROMINIATURE CONNECTOR, SOLDER; 产品类别连接器连接器; 文件大小94KB，共6页; 制造商TE Connectivity(泰科); 官网地址http://www.te.com

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MCD-M1-Y-15S5L6-18.0概述

15 CONTACT(S), MALE, D MICROMINIATURE CONNECTOR, SOLDER

参数名称	属性值
厂商名称	TE Connectivity(泰科)
Reach Compliance Code	unknown
连接器类型	D MICROMINIATURE CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (50) OVER COPPER FLASH
联系完成终止	GOLD (50) OVER COPPER FLASH
触点性别	MALE
DIN 符合性	NO
空壳	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
绝缘体材料	DIALLYL PHTHALATE/LIQUID CRYSTAL POLYMER
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	NO
制造商序列号	MCDM
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装类型	CABLE AND PANEL
选件	GENERAL PURPOSE
外壳面层	NICKEL
外壳材料	ALUMINUM ALLOY
外壳尺寸	B
端接类型	SOLDER
触点总数	15

【藏书阁】纳米粒子与纳米结构薄膜: [b]目录：[/b]第1章　电沉积量子点――通过半导体与衬底之间的晶格失配控制其尺寸　1.1　引言　1.2　CdSe/Au体系　1.3　半导体点阵间隔的调整――Cd（Se，Te）/Au　1.4　衬底点阵间隔的调整――CdSe/Pd　1.5　在Au和Pd衬底上沉积较厚的层CdSe　1.6　其他半导体－衬底组合体系　1.7　带隙测量　1.8　结论与展望致谢参考文献第2章　有序体系的纳米粒子取向生长　2...; wzt RF/无线

开始入门DSP注意事项！: 在作硬件之前，需要看的资料有：1.芯片数据手册，描述该器件的引脚信号、片上资源、电气指标和机械特性（如封装等），在做硬件前必看（TMS320F281x数据手册SPRS174J）2.某一系列DSP的CPU和指令集用户指南，描述该系列DSP的CPU结构、内部寄存器、寻址方式等（TMS320F28x系列DSP的CPU和指令集用户指南SPRU430D）3.某一系列DSP片上外设用户指南，一般有很多本，用什...; Statesman DSP 与 ARM 处理器

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W