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MT58L256L36FF-10IT

产品描述Cache SRAM, 256KX36, 10ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, FBGA-165
产品类别存储    存储   
文件大小418KB,共27页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT58L256L36FF-10IT概述

Cache SRAM, 256KX36, 10ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, FBGA-165

MT58L256L36FF-10IT规格参数

参数名称属性值
厂商名称Micron Technology
零件包装代码BGA
包装说明TBGA,
针数165
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间10 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e1
长度15 mm
内存密度9437184 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM
内存宽度36
功能数量1
端子数量165
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度13 mm
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[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 04:18 编辑 [/i]此为本人收集的有关DDS的资料~[[i] 本帖最后由 贰雨儿 于 2011-8-30 17:11 编辑 [/i]]...
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