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P87C554SBBD

产品描述IC 8-BIT, OTPROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 X 1.40 MM, PLASTIC, LQFP-64, Microcontroller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小388KB,共76页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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P87C554SBBD概述

IC 8-BIT, OTPROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 X 1.40 MM, PLASTIC, LQFP-64, Microcontroller

P87C554SBBD规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFP
包装说明10 X 10 X 1.40 MM, PLASTIC, LQFP-64
针数64
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
其他特性OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY
地址总线宽度16
位大小8
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQFP-G64
长度10 mm
I/O 线路数量47
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度1.6 mm
速度16 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

P87C554SBBD相似产品对比

P87C554SBBD 935268881557 P80C554SBBD-157 P80C554SFBD/157 P80C554SBBD,157 P80C554SBBD 935268881157
描述 IC 8-BIT, OTPROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 X 1.40 MM, PLASTIC, LQFP-64, Microcontroller 8-BIT, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 X 1.40 MM, PLASTIC, LQFP-64 8-bit Microcontrollers - MCU 8-bit Microcontrollers - MCU IC MCU 8BIT ROMLESS 64LQFP IC 8-BIT, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 X 1.40 MM, PLASTIC, LQFP-64, Microcontroller 8-BIT, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 X 1.40 MM, PLASTIC, LQFP-64
厂商名称 NXP(恩智浦) - - - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 10 X 10 X 1.40 MM, PLASTIC, LQFP-64 LFQFP, - - 10 X 10 X 1.40 MM, PLASTIC, LQFP-64 QFP, LFQFP,
Reach Compliance Code compliant unknow - - compliant unknown unknow
具有ADC YES YES - - YES YES YES
其他特性 OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY OPERATES AT 3V MIN SUPPLY - - OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY OPERATES AT 3V MIN SUPPLY
地址总线宽度 16 16 - - 16 16 16
位大小 8 8 - - 8 8 8
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz - - 16 MHz 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 NO NO - - NO NO NO
DMA 通道 NO NO - - NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 - - 8 8 8
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 - - S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
长度 10 mm 10 mm - - 10 mm 10 mm 10 mm
I/O 线路数量 47 47 - - 47 47 47
端子数量 64 64 - - 64 64 64
最高工作温度 70 °C 85 °C - - 70 °C 70 °C 85 °C
PWM 通道 YES YES - - YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP LFQFP - - QFP QFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE - - SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH - - FLATPACK FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm - - 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 16 MHz 16 MHz - - 16 MHz 16 MHz 16 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V - - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V - - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES - - YES YES YES
技术 CMOS CMOS - - CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL - - COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING - - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm - - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD - - QUAD QUAD QUAD
宽度 10 mm 10 mm - - 10 mm 10 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

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