Nibble Mode DRAM, 1MX1, 100ns, CMOS, PDSO20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | FUJITSU(富士通) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP20/24,.63,20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 100 ns |
I/O 类型 | SEPARATE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | NIBBLE MODE DRAM |
内存宽度 | 1 |
端子数量 | 20 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX1 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP20/24,.63,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 512 |
最大待机电流 | 0.00025 A |
最大压摆率 | 0.054 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
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