DPS256X32V3-30C,DPS256X32V3-30C pdf中文资料,DPS256X32V3-30C引脚图,DPS256X32V3-30C电路-Datasheet-电子工程世界

DPS256X32V3-30C: 产品描述SRAM Module, 256KX32, 30ns, CMOS, CPGA66, STACK, CERAMIC, PGA-66; 产品类别存储存储; 文件大小238KB，共7页; 制造商B&B Electronics Manufacturing Company

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DPS256X32V3-30C概述

SRAM Module, 256KX32, 30ns, CMOS, CPGA66, STACK, CERAMIC, PGA-66

参数名称	属性值
厂商名称	B&B Electronics Manufacturing Company
零件包装代码	PGA
包装说明	APGA,
针数	66
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	30 ns
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	R-CPGA-P66
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	66
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX32
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	APGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, PIGGYBACK
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	10.16 mm
最小待机电流	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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