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MCM36256SG70: 产品描述Fast Page DRAM Module, 256KX36, 70ns, CMOS, SIMM-72; 产品类别存储存储; 文件大小533KB，共13页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MCM36256SG70概述

Fast Page DRAM Module, 256KX36, 70ns, CMOS, SIMM-72

MCM36256SG70规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Motorola ( NXP )
包装说明	SIMM-72
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns
其他特性	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-XSMA-N72
内存密度	9437184 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	36
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	72
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX36
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
刷新周期	512
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	SINGLE

MCM36256SG70相似产品对比

	MCM36256SG70	MCM36256S70	MCM36256S10	MCM36256S80	MCM36256SG10
描述	Fast Page DRAM Module, 256KX36, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 256KX36, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 256KX36, 100ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 256KX36, 80ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 256KX36, 100ns, CMOS, SIMM-72
厂商名称	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )
包装说明	SIMM-72	SIMM-72	SIMM, SSIM72	SIMM-72	SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns	70 ns	100 ns	80 ns	100 ns
其他特性	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bi	9437184 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	36	36	36	36	36
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX36	256KX36	256KX36	256KX36	256KX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE

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