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数字座舱正在超越“屏幕”的范畴，进化为连接驾驶员、车辆与智能技术的核心交互界面，赋能智慧出行。 随着汽车向软件定义平台演进，导航与位置技术的角色正在发生根本性变革 。过去仅用于从A点到B点的指引工具，如今正逐渐演变为连接驾驶系统、预判用户需求并建立人机信任的“运行层“，将日益复杂的车辆行为转化为可理解、可信赖的交互体验。 到2026年，这一转变将在全球乘用车市场全面显现。AI、实时数据与高精...[详细]

日前，ADI中国区销售副总裁赵传禹（Thomas）与包括电子工程世界在内的多家媒体进行了产业交流，就ADI 2025年的动向，以及2026年的展望进行了解读。2025年是ADI成立60周年，同时也是业绩迅速爬升的关键一年，在我们已然迈入AI数字时代之际，传统模拟公司的前景如何？如何抓住这波泼天的浪潮，从ADI的产业布局和打法中，我们或许可以得到一些灵感。 2025财年，ADI实现了110.2...[详细]

【摘要/前言】 本白皮书包含了实测数据和示例，解释了为什么在高速设计中，电缆解决方案可能更好。它还探讨了诸如电缆管理和成本等方面的问题。 Samtec 白皮书 | Flyover ® 电缆系列中篇 我们了解了电缆如何改善热管理、如何利用Flyover ® 优化设计等要点，本篇是系列三部曲的结尾，将聚焦降低功耗、简化布局和成本控制。 【如何利用 Flyover ® 电缆降低功耗...[详细]

Omdia的《2026 Trends to Watch: Semiconductors》，里面的内容包括了半导体的总览。 我们把几个汽车、功率和MCU三部分拿出来先看一下，有哪些内容值得我们参考。 ◎ Intelligent systems reshaping automotive landscape（智能系统重塑汽车行业格局） ◎ Power discrete and mo...[详细]

Microchip推出PIC32CM PL10 MCU系列，进一步扩展其Arm® Cortex®-M0+产品组合 该低功耗器件支持5V运行，在实现高性能的同时，能有效保障系统简洁性与成本效益 基于在低功耗、高性价比及易开发嵌入式应用领域数十年的经验积累，Microchip Technology （微芯科技公司）今日宣布为 其PIC32C系列Arm ® Cortex ® -M0+内核产品组...[详细]

全球领先的专利分析与技术情报服务机构 KnowMade 正式发布最新研究报告《共封装光学（Co-Packaged Optics）与光互连专利全景报告 2026》。该报告从知识产权（IP）视角出发，对共封装光学（CPO）及光互连（Optical Interconnects / Optical I/O）技术的全球竞争格局进行了系统、深入的梳理，为半导体产业链相关企业、投资机构及决策层提供了具有高度参...[详细]

【2026年1月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日 推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3，该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安全性与先进的能效 。这款新型控制器基于备受信赖的EZ-USB™ FX2LP平台，能够为需要无缝、安全连接的行业提供高度适配的解决方案。 英飞凌新一代 USB 2.0 外设控制器EZ-...[详细]

1月22日，赛恩领动宣布，已成功获得一家全球知名车企的4D成像雷达项目定点，将为其旗下多款车型提供前装产品。此举标志着该公司在稳固国内新势力及头部车企合作的同时，业务版图进一步拓展至全球主流市场。 赛恩领动的4D成像雷达产品SFR-2K，被视为应对高阶智能驾驶感知挑战的关键技术路径之一。该产品在传统毫米波雷达测距、测速、测方位角能力基础上，通过增加俯仰角维度信息，形成高密度点云，可以提升对静...[详细]

奇瑞固态电池“王炸”颠覆行业：1200公里续航与电钻穿刺的终极安全 实验室里的电钻刺穿电池后依旧正常供电，这一幕正在重塑中国动力电池行业的竞争格局。 奇瑞在2025年10月全球创新大会上展示的犀牛S全固态电池模组，用一场近乎“暴力”的安全测试，向外界宣告了电动车电池技术的新里程碑能量密度高达600Wh/kg，续航突破1200公里，且无惧针刺、电钻穿刺等极端破坏。 01 技术突破：从液态到...[详细]

1 月 20 日消息，据中国台湾《工商时报》报道，台积电正持续加大对先进封装技术的投资力度。 随着苹果 iPhone 18 系列搭载的 A20 系列芯片转向 2nm 制程，其封装技术也将从当前的 InFO（集成扇出型封装）升级至 WMCM（晶圆级多芯片模块封装）。 相较于 InFO，WMCM 的核心优势在于可在重布线层（RDL）上并行整合多颗不同功能的芯片，包括 AP 处理器、存储芯片，甚至高速...[详细]

AI基础设施正在推动AI支出增长；随着技术供应商继续完善AI基础平台，AI基础设施支出将增加4010亿美元 商业与技术洞察公司Gartner预测，2026年全球人工智能（AI）总支出将达到2.52万亿美元，同比增长44%。 Gartner杰出研究副总裁John-David Lovelock 表示：“AI的采用从根本上取决于人力资本和组织流程的就绪程度，而不仅仅是资金投入。具备更高实践成熟...[详细]

2026年1月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售ams OSRAM的新款Mira050近红外 (NIR) 增强全局快门图像传感器。 Mira050是一款紧凑型0.5MP图像传感器，专为2D和3D消费类及工业机器视觉应用而设计。 ams OSRAM Mira050 NIR增强全局快门图像传感器非常...[详细]

知乎有人提问： Linus 直接喷 C++ 是垃圾，为啥不干一架? 这属于典型的看热闹不嫌事大的，看到一篇回到挺好的，转发出来，小伙伴权且图一乐。文中观点不代表小方观点。 以下是知友 光追不上我 的回答： Thompson的反对，Stroustrup都...[详细]

2025年四季度，动力电池行业扩产节奏告别此前的高速激进，正式转向“稳进”发展阶段。据盖世汽车不完全整理，该季度动力电池及配套企业新推进项目数量超15个，总投资额累计突破600亿元，规划年产能合计超370GWh。 从布局范围来看，项目广泛覆盖国内广东、湖南、安徽等多个核心产业省份，同时加速向海外市场延伸触角，形成“国内产能加密+全球版图拓展”的双线布局格局。 签约开工投产全周期加速...[详细]

当地时间1月13日，美国政府批准英伟达向中国出口其人工智能芯片H200。 此前，美国总统特朗普通过社交媒体表示，美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片。据悉，上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，美方还将从相关交易中收取约25%的费用。 据介绍，两年前发布的英伟达 H200 芯片，凭借比前代 H100 更多的高带宽内存，实现了更快的数据处理速度，性能据估算可达 H20 芯片的...[详细]