32-Bit System-on-Chip
参数名称 | 属性值 |
Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | FBGA, BGA324,20X20,32 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-XBGA-B324 |
端子数量 | 324 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA324,20X20,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源 | 1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
LH7A404N0F000B2 | LH7A404N0E000B1A | LH7A404N0F092B3 | LH7A404N0F000B3 | LH7A404N0F000B1A | LH7A404N0E000B2 | LH7A404N0E000B0A | |
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描述 | 32-Bit System-on-Chip | 32-Bit System-on-Chip | IC,PERIPHERAL (MULTIFUNCTION) CONTROLLER,BGA,324PIN | IC,PERIPHERAL (MULTIFUNCTION) CONTROLLER,BGA,324PIN | 32-Bit System-on-Chip | 32-Bit System-on-Chip | 32-Bit System-on-Chip |
Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
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