ISOLATION AMPLIFIER, 3750V ISOLATION-MIN, 30kHz BAND WIDTH, PDSO16, SOP-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AVAGO |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
放大器类型 | ISOLATION AMPLIFIER |
标称带宽 (3dB) | 30 MHz |
最小绝缘电压 | 3750 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10.3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.911 mm |
供电电压上限 | 5.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大电压增益 | 8.332 |
最小电压增益 | 7.539 |
宽度 | 7.5 mm |
HCPL-788J500 | HCPL-788J-500 | HCPL-788J#500E | HCPL-788J#500 | |
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描述 | ISOLATION AMPLIFIER, 3750V ISOLATION-MIN, 30kHz BAND WIDTH, PDSO16, SOP-16 | ISOLATION AMPLIFIER, 3750V ISOLATION-MIN, 30kHz BAND WIDTH, PDSO16, SOP-16 | ISOLATION AMPLIFIER, 3750V ISOLATION-MIN, 30kHz BAND WIDTH, PDSO16, LEAD FREE, SOP-16 | ISOLATION AMPLIFIER, 3750 V ISOLATION-MIN, 30 kHz BAND WIDTH, PDSO16, SOP-16 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | AVAGO | AVAGO | AVAGO | AVAGO |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, | SOP, SOP16,.4 | SOP, | SOP, SOP16,.4 |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
放大器类型 | ISOLATION AMPLIFIER | ISOLATION AMPLIFIER | ISOLATION AMPLIFIER | ISOLATION AMPLIFIER |
标称带宽 (3dB) | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz |
最小绝缘电压 | 3750 V | 3750 V | 3750 V | 3750 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
长度 | 10.3 mm | 10.3 mm | 10.3 mm | 10.312 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 245 | 260 | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.911 mm | 3.911 mm | 3.911 mm | 3.911 mm |
供电电压上限 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 40 | NOT SPECIFIED |
最大电压增益 | 8.332 | 8.3333 | 8.3333 | 8.3333 |
最小电压增益 | 7.539 | 7.5397 | 7.5397 | 7.5397 |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
JESD-609代码 | e0 | - | e3 | e0 |
端子面层 | TIN LEAD | - | MATTE TIN | TIN LEAD |
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