ISOLATION AMPLIFIER, 3750V ISOLATION-MIN, 200kHz BAND WIDTH, PDIP8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Hewlett Packard Co |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
放大器类型 | ISOLATION AMPLIFIER |
标称带宽 (3dB) | 200 MHz |
最大共模电压 | 3750 V |
最小绝缘电压 | 3750 V |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
供电电压上限 | 5.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大电压增益 | 8.4 |
最小电压增益 | 7.6 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved