LH52B256-10LL概述

Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDIP28, DIP-28

LH52B256-10LL规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SHARP
包装说明	DIP-28
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	100 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
长度	36 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.2 mm
最小待机电流	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm

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LH52B256-10LL相似产品对比

	LH52B256-10LL	LH52B256TR-10LL	LH52B256D-10LL	LH52B256N-10LL	LH52B256T-10LL	LH5168VN
描述	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDIP28, DIP-28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDIP28, SKINNY, DIP-28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, SOP-28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28	Standard SRAM, 8KX8, 200ns, CMOS, PDSO28, SOP-28
厂商名称	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP
包装说明	DIP-28	TSOP1-28	SKINNY, DIP-28	SOP-28	TSOP1-28	SOP-28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	200 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
长度	36 mm	11.8 mm	34.7 mm	18 mm	11.8 mm	18 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	8192 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	8KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	TSOP1-R	DIP	SOP	TSOP1	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.2 mm	1.2 mm	4 mm	2.6 mm	1.2 mm	2.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	0.55 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.55 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	8 mm	7.62 mm	8.6 mm	8 mm	8.6 mm
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	-
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	-
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	-

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