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MC14077BCPDS

产品描述4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, PDIP14, 646-06
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小83KB,共2页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC14077BCPDS概述

4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, PDIP14, 646-06

MC14077BCPDS规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP14,.3
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
长度18.86 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型XNOR GATE
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/15 V
传播延迟(tpd)350 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度4.69 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

MC14077BCPDS相似产品对比

MC14077BCPDS MC14077BAL MC14077BALDS MC14077BALD MC14070BAL
描述 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, PDIP14, 646-06 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, CDIP14, 632-08 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, CDIP14, 632-08 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT XNOR GATE, CDIP14, 632-08 4000/14000/40000 SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, CDIP14, 632-08
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP,
针数 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
系列 4000/14000/40000 MC14 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-CDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 18.86 mm 19.495 mm 19.495 mm 19.495 mm 19.495 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 XNOR GATE XNOR GATE XNOR GATE XNOR GATE XOR GATE
功能数量 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 350 ns 350 ns 350 ns 350 ns 350 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.69 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 -
电源 5/15 V - 5/15 V 5/15 V -
施密特触发器 NO - NO NO -

 
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