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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> LN83L51FC
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LN83L51FC

产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小564KB，共19页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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LN83L51FC概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

LN83L51FC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
零件包装代码LCC
包装说明PLASTIC, LCC-44
针数44
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCNO
其他特性BOOLEAN PROCESSOR; EMULATION HARDWARE
地址总线宽度16
位大小8
边界扫描NO
CPU系列8051
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e0
长度16.5862 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量2
I/O 线路数量32
串行 I/O 数1
端子数量44
计时器数量3
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM（字节）256
RAM（字数）256
ROM（单词）32768
ROM可编程性MROM
座面最大高度4.57 mm
速度8 MHz
最大压摆率25 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

LN83L51FC相似产品对比

LN83L51FC LN87L51FA LN83L51FB LN80L51FA LN83L51FA LN87L51FC LN87L51FB
描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 LCC LCC LCC LCC LCC LCC LCC
包装说明 PLASTIC, LCC-44 PLASTIC, LCC-44 PLASTIC, LCC-44 PLASTIC, LCC-44 PLASTIC, LCC-44 PLASTIC, LCC-44 PLASTIC, LCC-44
针数 44 44 44 44 44 44 44
Reach Compliance Code compliant compli compliant compliant compliant compliant compliant
具有ADC NO NO NO NO NO NO NO
其他特性 BOOLEAN PROCESSOR; EMULATION HARDWARE BOOLEAN PROCESSOR; EMULATION HARDWARE BOOLEAN PROCESSOR; EMULATION HARDWARE BOOLEAN PROCESSOR; EMULATION HARDWARE BOOLEAN PROCESSOR; EMULATION HARDWARE BOOLEAN PROCESSOR; EMULATION HARDWARE BOOLEAN PROCESSOR; EMULATION HARDWARE
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8 8 8 8
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO
CPU系列 8051 8051 8051 8051 8051 8051 8051
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES
外部中断装置数量 2 2 2 2 2 2 2
I/O 线路数量 32 32 32 32 32 32 32
串行 I/O 数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 44 44 44 44 44 44
计时器数量 3 3 3 3 3 3 3
片上数据RAM宽度 8 8 8 8 8 8 8
片上程序ROM宽度 8 8 8 - 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM（字节） 256 256 256 256 256 256 256
RAM（字数） 256 256 256 256 256 256 256
ROM（单词） 32768 8192 16384 - 8192 32768 16384
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
速度 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
最大压摆率 25 mA 25 mA 25 mA 25 mA 25 mA 25 mA 25 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 Intel(英特尔) - - Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔)
ROM可编程性 MROM OTPROM MROM - MROM OTPROM OTPROM

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