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在现代电子系统，如工业自动化、物联网（IoT）以及智能医疗设备的应用中，对精密模拟信号的处理需求愈发迫切。 信号放大器作为这些系统的核心组件，必须在确保高精度的同时，保持低功耗和优异的环境适应性 。然而，市场上许多现有的运算放大器在实现这一平衡时往往存在问题。部分产品的功耗较高，无法满足电池驱动系统的需求；一些产品在温度波动较大的环境中性能下降；而传统的单通道设计则占用了过多的 PCB 空间，增...[详细]

NanoXplore的NG-ULTRA FPGA成为首款通过欧洲新航天标准 ESCC 9030认证的产品 该产品利用了完全基于欧盟的供应链，涵盖从设计、制造到测试的全过程，并由意法半导体交付 其先进的数字能力使欧洲客户能够开发性能更高、竞争力更强的卫星与太空任务 2026年2月6日，中国——欧洲知名的SoC FPGA和抗辐射FPGA技术设计公司NanoXplore与服务多重电子应用...[详细]

聚积科技前进2026慕尼黑车灯展 (DVN Munich)：以「闪耀你的光芒」定义次世代车用照明新美学 全球 LED 驱动芯片领导厂商聚积科技，于2月4日在德国慕尼黑参加为期两天的年度车用照明盛事——DVN慕尼黑论坛(DVN Munich Workshop)。本次展会聚积科技以「闪耀你的光芒」为核心主轴，不仅成功发表了针对 LED 色彩控制的技术演讲，更展出了涵盖车内外的驱动芯片解决方...[详细]

香港，2026年2月4日 — 香港科技大学与英特尔宣布成立“香港科技大学-英特尔联合实验室”（以下简称“联合实验室”） 。该实验室将开展为期三年的研究计划，重点探索高能效近存计算架构，以应对人工智能应用在性能与能效方面的挑战。通过软硬件协同设计创新，双方旨在为智能设备与可持续人工智能系统的未来发展提供技术参考。 在香港科技大学首席副校长郭毅可教授、英特尔中国区董事长王稚聪先生及英特尔公司大学...[详细]

2025年可以说是中国新能源汽车达成关键里程碑的一年。 根据乘联会统计，2025年新能源乘用车零售渗透率已经增长到54%，首次突破50%并创下历史新高，相较于2024年的47.6%，提升了6.4个百分点。 意味着在乘用车领域，新能源汽车已经成为了人们购车时的首选项，而燃油车变成了“少数派”。 虽然在乘用车领域，新能源已然获得阶段性胜利。但别忘了，汽车市场可不止有乘用车，诸如公交客车、...[详细]

人工智能不会一直停留在虚拟世界，在CES 2026上，我们看到AI正在以极快的速度向消费级产品、边缘计算、物理终端进发，从更高算力的AI PC，到高度智能的AI眼镜，再到能够感知、理解现实世界的物理AI，生活与工作效率正在悄然发生重构。 近期被推上热点的 智能眼镜可以理解为边缘AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）的交叉应用领域 ，它具备一定程度物理AI的交互能力，同时更...[详细]

2026年开年，中国固态电池在学术界和产业界纷纷“开花”，迎来”井喷式”进展。 车东西1月21日消息，日前，中国科学技术大学马骋教授针对全固态锂电池难以实际应用的问题，提出了一种低成本、较为适合商业化的解决方案。 该成果可在提升量产可行性的同时，发表在了国际著名学术期刊《自然-通讯》上。 ▲中科大最新固态电池研究成果发布 在产业界，不到一个月，一汽红旗全固态电池样车成功下线、东...[详细]

激光器线性度测试在光通信、光谱分析、激光雷达、超快光学、计量等领域中至关重要，其测试结果直接影响各类系统的信号准确性、测量精度和数据质量。例如，在频率调制连续波激光雷达（FMCW LiDAR）中，激光频率扫频的线性程度决定了测距精度；在高速相干光通信中，快速波长切换和调制线性度影响信号质量 。因此，研究如何测试和提高激光器的调制线性度具有重要意义。本文将介绍RIGOL DG70000系列任意波形...[详细]

面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标 作为深耕物联网和边缘智能（Edge AI）领域的创新领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，）面向智能网联（Intelligent Connected）领域内技术、标准和应用的快速演进，通过不断提升无线片上系统（SoC）的集成度，在无线连接、计算架构、安全技术和开发工具方面获得显...[详细]

5G向6G过渡带来的远不只是网速的升级，更是一场网络设计、运营和商业模式的根本性变革。 6G有望在无线电系统的核心功能中引入智能化和感知能力，重塑频谱策略，并重新定义能耗与成本模型。是德科技在2026年开年之际发布6G展望系列文章，分为上下两篇，本篇是德科技文章将梳理有望加速6G技术创新的突破性进展，以及那些可能为业界带来意外惊喜的潜在发展动向。在紧随其后的第二篇6G展望文章中，是德科技6G解决...[详细]

恩智浦 S32Z2 和 S32E2 实时处理器集成Ceva的 AI DSP，为软件定义车辆提供预测分析、能量管理和智能控制功能 随着车辆向软件定义平台演进，对实时处理、安全性和智能化的需求正在加速增长。领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司今日宣布， 恩智浦半导体 (NXP ® Semiconductors) 已将Ceva的AI DSP集成到其S32Z2和S32E2 处理器中，这两款...[详细]

不畏浮云遮望眼，当前中国市场“个头”越来越大、“筋骨”越来越强，很多半导体公司深耕中国市场的脚步甚至开始超过了本土。可以说，“In China，For China”（在中国，为中国）、“In China，For Global”（在中国，为全球）战略，已经成为当下半导体产业核心竞争力之一。 作为一家拥有百年历史的科技企业，艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）始终将中国市场置于全球战略的核心，在中...[详细]

当前电网正承受巨大压力：用电需求激增、部分系统与标准陈旧过时并亟待现代化改造，同时还要应对极端天气的考验。 这三重因素将关键基础设施置于聚光灯下被审视，凸显出建设更具韧性、更高效、更智能电网的迫切需求。 随着电动汽车与高能耗数据中心成为推动中国电力需求增长的重要因素，全社会用电量正呈飙升之势。 国际能源署（IEA）《2025年电力报告》指出，尽管各类预测数据差异较大，但预计到2027年，中国...[详细]

12月11日，ADAS、L4级自动驾驶和机器人自动化人工智能软件公司Helm.ai发布Factored Embodied AI，这是一个旨在打破目前阻碍自动驾驶行业发展的“数据壁垒”的全新架构框架。 图片来源： Helm.ai 当业界竞相构建庞大的黑盒式“端到端”模型，需要PB级数据才能从零开始学习驾驶物理特性时，Helm.ai展示了一种可扩展的替代方案。公司发布了一项基准演示，展示了...[详细]

Coherent宣布，依托其在 200mm 碳化硅（SiC）平台领域的技术积累，成功研发出下一代 300mm 碳化硅解决方案。该方案专为应对不断攀升的热负荷设计，可满足现代数据中心对性能提升与规模扩展的迫切需求。Coherent表示，随着数据中心系统对功率密度、开关速度及热管理能力的要求持续提高，采用大直径 SiC 晶圆将显著提升能效与热性能表现。 尽管该平台的核心应用聚焦于数据中心热管理场...[详细]