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2026年4月2日，高速接口、视频显示和触摸控制器IC供应商谱瑞科技（Parade Technologies）宣布推出PS8651V DP 2.1a/HBR3 1:2 MST集线器控制器，专为需要扩充DP/eDP端口的汽车、周边配件与视频显示产品设计。该产品丰富了谱瑞科技的DP MST集线器解决方案阵容，此前谱瑞科技已推出PS8650 DP 2.1a/UHBR20 1:4 MST集线器控制器。 ...[详细]

直流母排（Busbar）作为电力传输的关键部件，承担着将电源模块（PSU）的电能高效、低损耗地输送至GPU、CPU等负载的重任。 对直流母排进行准确、可靠的温升测试，已成为AI服务器机柜设计验证和产线品质控制中不可或缺的一环。 一、直流母排（Busbar）温升测试需求 在AI服务器数据中心母排母排温升测试中，对模拟工况电源主要提出了以下需求： 二、母排温升测试方案 深圳市费...[详细]

该奖项表彰双方合作成果，助力未来3GPP非地面网络实现安全、可靠的星地融合 是德科技与Sateliot凭借联合项目“面向5G非地面网络的区块链赋能端到端异常检测解决方案”，共同荣获第五届欧洲航天局（ESA）与GSMA Foundry创新挑战赛奖项。 该奖项于巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC）上颁发，表彰支持6G发展及非地面网络（NTN）融合的早期创新成果。 Sateli...[详细]

【摘要/前言】 在毫米波设计中，压缩安装连接器通常用于避免与焊接变化相关的问题。然而，在使用压缩安装连接器时，应考虑到针脚压缩以及错位对高频电气性能的潜在影响。 对于毫米波设计而言，压缩安装连接器相比焊接连接具有显著优势。例如，它们避免了回流焊可能导致的性能下降，能够实现高性能的毫米波频率，在印刷电路板（PCB）设计过程中提供了灵活性，具有高可靠性，并且可以重复使用。 ——白皮书概要...[详细]

基于全新Trimension SR048的omlox Starter Kit是一款全套解决方案，提供了可直接部署的超宽带（UWB）锚点、标签及软件。 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）宣布推出omlox Starter Kit，该套件由恩智浦与SynchronicIT和Flowcate联合开发。omlox Starter Kit是一套完整的端到端软硬件解决方案，...[详细]

2026年的动力电池赛道，正上演着一场冰与火之歌。 当产业界将2027年定为全固态电池的量产元年，并为此投入海量资源、按下加速键时，长城汽车董事长魏建军却在3月中旬的一则视频中，为这场狂欢泼了一盆冷水。他直言不讳地指出，全固态电池的规模化商业落地，仍需等待至少五年。那么魏建军此番表态是否是言之有物呢？今天就让我们来聊一聊这一话题！ 魏建军的冷思考 从多个角度来看，魏建军的“五年...[详细]

【2026年4月1日, 中国北京】今日， 第十四届储能国际峰会暨展览会（ESIE2026）在北京开幕。MPS芯源系统携多款创新解决方案亮相B1展馆D17展台，展示了其在储能领域丰富的技术积累。 MPS展台现场图 依托在高性能电源管理芯片方面多年的研发经验，MPS可为家庭储能、大型储能中心、数据中心及通信基站等多种高、低压储能应用场景，提供高性能BMS解决方案，并通过高效率、低成本的主...[详细]

3月30日，长安汽车举办了蓝鲸超擎动力全球发布会，宣布蓝牌家轿城区油耗降至“2L时代”，蓝牌SUV城区油耗降至“3L时代”。发布会上，长安汽车全球首发了500bar超高压直喷技术混动 发动机 ，热效率接近45%，喷油压力比行业水平高出43%。该发动机搭载了行业领先的3V高磁通磁钢拓扑混动电驱，电机效率突破98%，并配备了同级最强的50C放电能力 电池 ，以及AI智慧能量管理系统。 具体油耗数据方...[详细]

近日， 阿里巴巴达摩院与医疗装备企业东软医疗签署战略合作协议。 双方将依托东软医疗的先进CT设备以及覆盖全球130余个国家的供应链体系，深度融合 达摩院“平扫CT+AI”技术，共同推动多癌早筛AI普及。 东软医疗是国内最大的CT机制造商和出口商之一，积淀了深厚的整机系统研发能力、覆盖全球的供应链体系以及丰富的临床落地经验。近年来，东软医疗在光子计数CT等前沿领域持续突破，实现超高空间分辨率、...[详细]

今年1月，米尔发布MYD-YT153MX-MINI开发板，该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，具有极致性价比，自上市即获得良好的市场反响。为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。 工业开发板——为严苛场景而生 工业开发板：定位工业应用...[详细]

【中国上海，2026年3月25日】— 今日， 2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）隆重开幕。 作为电子制造行业的世界级赛事，全国77家电子制造企业的623名参赛选手参与了IPC标准知识竞赛，132名选手脱颖而出，晋级实操竞赛，为赛事创办以来参赛规模最大的一届。大赛通过三项全面升级的高难度实操项目，检验选手在电子装联工艺与IP...[详细]

【2026年3月25日, 中国上海讯】 中国人工智能服务器电源供应商深圳麦格米特电气股份有限公司（以下简称：麦米电气）宣布，将在其5.5 kW人工智能（AI）服务器电源中采用由全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司最新推出的CoolMOS™ 8超结MOSFET技术。 为满足日益增长的AI服务器需求，麦米电气依托英飞凌CoolMOS™ 8半导体器件，实现了高效率与白金级性能。基于...[详细]

在汽车应用中，UWB已成为一项关键技术，尤其在实现安全数字钥匙和无源进入系统方面。随着UWB在汽车中的普及，频谱拥塞和干扰等挑战日益凸显。 UWB在联邦通信委员会（FCC）第15部分规定的授权和非授权频谱规则之外运行，并与包括6GHz频段Wi-Fi在内的其他无线技术共享频谱。随着UWB在汽车和依赖Wi-Fi的消费设备中的普及，其信号干扰的可能性也随之增加。 信号拥塞的潜...[详细]

具备弹性选项与先进存储数据流量管理功能的 FlexNoC 互连 IP，助力瑞萨电子打造面向自动驾驶汽车的高能效、低延迟、高性能系统级芯片（SoC），并支持功能安全。 中国-上海，2026 年 3 月 24 日 - Arteris 公司，作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商今日宣布， 瑞萨电子已为其最先进的R-Car Gen 5系统级芯片（SoC）系列取得授权并部署了Arteris...[详细]

采用Microchip先进的 mSiC 技术，具备MB与MC系列碳化硅MOSFET的优异性能 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出BZPACK mSiC ® 功率模块，专为满足严苛的高湿、高电压、高温反偏（HV H3TRB）标准而设计。BZPACK模块可提供卓越可靠性、简化生产流程，并为最严苛的功率转换应用提供丰富的系统集成方案。 该模块支持多种拓扑结构...[详细]