IDT71128S15YG,IDT71128S15YG pdf中文资料,IDT71128S15YG引脚图,IDT71128S15YG电路-Datasheet-电子工程世界

IDT71128S15YG: 产品描述Standard SRAM, 256KX4, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32; 产品类别存储存储; 文件大小462KB，共8页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

IDT71128S15YG概述

Standard SRAM, 256KX4, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32

IDT71128S15YG规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	SOJ
包装说明	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32
针数	32
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B
最长访问时间	15 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-J32
JESD-609代码	e3
长度	20.955 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	32
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX4
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.683 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	10.16 mm

IDT71128S15YG相似产品对比

	IDT71128S15YG	IDT71128S20YGI	IDT71128S15YG8	IDT71128S12YG	IDT71128S12YGI	IDT71128S15YGI	IDT71128S20YG	IDT71128S20YG8	IDT71128S12YG8
描述	Standard SRAM, 256KX4, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 256KX4, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 256KX4, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, GREEN, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 256KX4, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 256KX4, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 256KX4, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 256KX4, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 256KX4, 20ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, GREEN, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 256KX4, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, GREEN, PLASTIC, SOJ-32
零件包装代码	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ
包装说明	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	SOJ,	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	SOJ,	SOJ,
针数	32	32	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B
最长访问时间	15 ns	20 ns	15 ns	12 ns	12 ns	15 ns	20 ns	20 ns	12 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	20.955 mm	20.955 mm	20.955 mm	20.955 mm	20.955 mm	20.955 mm	20.955 mm	20.955 mm	20.955 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.683 mm	3.683 mm	3.683 mm	3.683 mm	3.683 mm	3.683 mm	3.683 mm	3.683 mm	3.683 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	符合	符合	符合	-	-
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	260	260	260	260	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	-	30	30	30	30	-	-

推荐资源

求教如何利用 Hspice 做dcdc环路稳定性分析: [size=3]如图所示buck dcdc，那么如果要用 [b][color=darkred]Hspice[/color][/b]做环路的稳定性分析，如何实现呢？例如下图中的RS逻辑模块应该怎样处理呢？我的意思是对数字模块如何建模呢？[/size]...; tonytong Microchip MCU

电子元器件的焊接要点及方法: 1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。5. 烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。6. 对接的元件接线最好先绞和后...; Grizabella 模拟电子

【颜工专栏】LED灯具驱动技术趋势分析，持续更新中: 颜工简介：北京大学上海微电子研究院兼职研究员。现任华润矽威科技（上海）有限公司市场部经理/高工，上海市传感技术学会理事、副秘书长。曾在上海贝岭股份有限公司任市场与技术支持部经理/高工、IPCore—APSemi任FAE经理/高工、香港棋港电子有限公司任首席产品发展经理/高工、美国研诺逻辑科技有限公司（AATI）任中国区应用工程经理/高工。从技LED灯具驱动技术发展趋势分析-从技术市场的角度对D...; 颜工 LED专区

LM3S9B96的程序下载地址问题: 您好，我正在学习你们的LM3S9B96芯片，但我发现Ti 网上提供的例程并不全可用，比较后发现，要把程序下载地址偏移量设为‘0X00001000’后才可下载运行程序，我查看了LM3S9B96芯片资料，百思不得其解，还望指教！...; 欣之微控制器 MCU

渔舟晚唱: 渔舟晚唱...; geyin 聊聊、笑笑、闹闹

SHT31测评 —深入了解: 根据SHT31 Smart Gadget的官方资料，了解到模块设计有两个单片机系统，nrf51822是蓝牙模块没有太多引脚，MC9S08LL8CGT是一个码段控制芯片，引脚特别的多，而且是SPI接口和USART都有的。且看到两个单片机都有jtag接口。但是板子不是自己的也不敢焊线，也就不能测单片机程序了。前几天有网友说android的app程序无法下载，我就从官方的网站上下载android源码自行...; bigbat 模拟电子

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多