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BU1570KN

产品描述AIE: Adaptive Image Enhancer
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小300KB,共9页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准
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BU1570KN概述

AIE: Adaptive Image Enhancer

BU1570KN规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFN
包装说明VQCCN, LCC36,.25SQ,20
针数36
Reach Compliance Codecompli
Is SamacsysN
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码S-XQCC-N36
长度6 mm
功能数量1
端子数量36
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VQCCN
封装等效代码LCC36,.25SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.95 mm
最大压摆率0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)1.55 V
最小供电电压 (Vsup)1.45 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6 mm
Base Number Matches1

BU1570KN相似产品对比

BU1570KN BU1570KN-E2 BU1570KN_09
描述 AIE: Adaptive Image Enhancer AIE: Adaptive Image Enhancer AIE: Adaptive Image Enhancer
是否Rohs认证 符合 符合 -
零件包装代码 QFN QFN -
包装说明 VQCCN, LCC36,.25SQ,20 VQCCN, LCC36,.25SQ,20 -
针数 36 36 -
Reach Compliance Code compli compli -
Is Samacsys N N -
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY ALSO REQUIRES I/O SUPPLY FROM 2.70 TO 3.60 -
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT -
JESD-30 代码 S-XQCC-N36 S-XQCC-N36 -
长度 6 mm 6 mm -
功能数量 1 1 -
端子数量 36 36 -
最高工作温度 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED -
封装代码 VQCCN VQCCN -
封装等效代码 LCC36,.25SQ,20 LCC36,.25SQ,20 -
封装形状 SQUARE SQUARE -
封装形式 CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 1.5,3.3 V 1.5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 0.95 mm 0.95 mm -
最大供电电压 (Vsup) 1.55 V 1.55 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.45 V 1.45 V -
表面贴装 YES YES -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子形式 NO LEAD NO LEAD -
端子节距 0.5 mm 0.5 mm -
端子位置 QUAD QUAD -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 6 mm 6 mm -
Base Number Matches 1 1 -

 
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